Thermalnite 是一種纖維狀氮化鋁單晶，具有高導熱性和高耐水性。Thermalnite 具有高導熱性和高絕緣性，這是氮化鋁的特性，并且由于其纖維形狀而具有高縱橫比。
因此，有望作為填充材料與陶瓷、樹脂復合材料結合使用。Thermalnite?的高品質量產是U-MAP的獨創技術，“全球獨創”。
株式會社U-MAP是一家以“用新材料解決世界的散熱問題”為愿景的發祥于名古屋大學的材料初創企業。
我們為Thermalnite?建立了高質量、規模化的合成技術，該合成技術是全球唯一的U-MAP原創技術。
為了解決散熱問題，我們生產和銷售 Thermalnite、Thermalnite 復合 AlN 陶瓷材料和 Thermalnite 復合樹脂材料。
Vispic（Shanghai）Trading Co., Ltd.（偉世派上海商貿有限公司）
Contact Person：Stephen Yanagi（Mr.）
E-mail:?stephen_vispic@outlook.jp
stephen.vispic@aliyun.com
6月30日，在昆山第六屆陶瓷基板及封裝產業論壇上，株式會社U-MAP攜手偉世派將帶來《纖維狀氮化鋁單晶在提升AIN基板性能上的應用》主題報告分享，歡迎各位行業朋友與會交流！
活動推薦：【邀請函】第六屆陶瓷基板及封裝產業論壇（6月30日 昆山）
2023年6月30日（周五）
昆山金陵大飯店
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時間 |
議題 |
演講單位 |
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08:50-09:00 |
開場介紹 |
艾邦智造 江耀貴 創始人 |
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09:00-09:30 |
電子陶瓷用高純氧化鋁氮化鋁粉體的制備技術研究 |
中鋁新材料 楊叢林 高純氧化鋁事業部總經理 |
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09:30-10:00 |
HTCC技術發展及封裝陶瓷應用 |
佳利電子 胡元云 副總 |
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10:00-10:30 |
茶歇 |
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10:30-11:00 |
功率器件封裝用陶瓷基板金屬化工藝研究 |
南京航空航天大學 傅仁利 教授 |
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11:00-11:30 |
先進窯爐裝備在LTCC、HTCC、DBC領域的應用 |
合肥泰絡裝備 潘志遠 窯爐事業部研發總監 |
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11:30-12:00 |
高導熱氮化物及金屬化技術 |
艾森達 胡娟 副總 |
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12:00-13:30 |
午餐 |
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13:30-14:00 |
多層共燒陶瓷生產線裝備與系統 |
中電科2所 郎新星 高級專家 |
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14:00-14:30 |
DPC技術在激光熱沉和激光雷達的應用 |
國瓷賽創 蔡宗強 市場總監 |
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14:30-15:00 |
高性能陶瓷基板流延成形工藝及設備 |
東方泰陽 吳昂 總經理 |
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15:00-15:30 |
陶瓷封裝AOI，產品工藝的“北斗七星” |
廣州諾頂智能 曾嬋娟 半導體事業部產品經理 |
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15:30-15:50 |
茶歇 |
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15:50-16:30 |
纖維狀氮化鋁單晶在提升AIN基板性能上的應用 |
主講：株式會社U-MAP 西谷健治 社長 翻譯：偉世派（上海）商貿 楊宇灝 總經理 |
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16:30-17:00 |
高精密網版在現代陶瓷技術應用 |
碩克網版 章征強 副總經理 |
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17:00-17:30 |
大尺寸氧化鋁基板的制備技術及應用 |
潮州三環 劉曉海 助理總監 |
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17:30-18:00 |
基于微納3D打印的超高分辨率陶瓷電路板制造技術 |
青島理工大學 張廣明 副教授 |
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18:00-20:00 |
晚宴 |
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同期論壇：2023年 IGBT 產業論壇將于6月29日在昆山舉辦！
原文始發于微信公眾號（艾邦陶瓷展）：添加纖維狀氮化鋁單晶的AlN基板
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