幾年前，設(shè)計(jì)人員主要依靠基礎(chǔ)資料手冊(cè)和自己掌握的知識(shí)來選擇元件，并將元件整合到設(shè)計(jì)中。如今，許多半導(dǎo)體公司已經(jīng)認(rèn)識(shí)到，為了在越來越短的時(shí)間期限內(nèi)將復(fù)雜設(shè)計(jì)推向市場(chǎng)，設(shè)計(jì)人員承受著巨大的壓力，因此現(xiàn)在需要建立完整的設(shè)計(jì)支持工具生態(tài)系統(tǒng)，助設(shè)計(jì)人員一臂之力。根據(jù)所涉及的技術(shù)和制造商，支持工具可能包括評(píng)估板/套件、SPICE 模型和仿真工具、參考設(shè)計(jì)、選型指南、應(yīng)用手冊(cè)以及其他有價(jià)值的資料。
當(dāng)然，新技術(shù)的成熟及其生態(tài)系統(tǒng)的擴(kuò)大都需要時(shí)間。大概是因?yàn)樘蓟?(SiC)?廣泛用于可再生能源和電動(dòng)汽車等新興的大功率轉(zhuǎn)換應(yīng)用，許多人仍然將 SiC 視為一種“新”技術(shù)，并且認(rèn)為其支持生態(tài)系統(tǒng)很不完善。艾邦新建碳化硅功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈微信群，歡迎碳化硅前道材料與加工設(shè)備，后道器件生產(chǎn)和模塊封裝的行業(yè)朋友一起加入討論。
對(duì)任何生態(tài)系統(tǒng)而言，起初最關(guān)鍵的是有多少可用的產(chǎn)品組合。許多人認(rèn)為，SiC 產(chǎn)品僅限于 MOSFET 和二極管。快速瀏覽一下安森美 (onsemi) 的 EliteSiC 產(chǎn)品線，就會(huì)發(fā)現(xiàn)它有 120 多款各種類型的二極管，工作電壓最高可達(dá) 1,700 V。此外，還有 100 多款 650 V、900 V 和 1,200 V SiC MOSFET，以及 30 多款基于安森美自有 SiC MOSFET 和二極管的功率集成模塊 (PIM)。產(chǎn)品線中還包括其他器件，例如至關(guān)重要的柵極驅(qū)動(dòng)器（如 NCP51705），用于確保 SiC 器件正常運(yùn)行并發(fā)揮理想性能。
圖 1：安森美 EliteSiC 產(chǎn)品
如今在構(gòu)建任何形式的硬件時(shí)，幾乎都要先使用 SPICE 模型進(jìn)行計(jì)算機(jī)仿真，以獲得對(duì)電路行為方式的合理估計(jì)。為了支持仿真，安森美為旗下的 SiC 器件提供基于物理的可擴(kuò)展 SPICE 模型及?Elite Power 仿真工具。在該仿真工具中使用出色的 EliteSiC 器件時(shí)，可得出準(zhǔn)確的結(jié)果。
行業(yè)主流平臺(tái)都支持安森美基于物理的可擴(kuò)展 SPICE 模型，包括 PSpice、LTspice、Simetrix、Spectre、ADS、SABRE 和 Simplorer。
為了提供進(jìn)一步支持，安森美開發(fā)了用于系統(tǒng)級(jí)仿真的 PLECS 模型生成工具。與許多僅適合硬開關(guān)的 PLECS 模型不同，安森美的 PLECS 模型自助生成工具支持工程師創(chuàng)建定制化的高保真 PLECS 模型。這些模型同樣適合軟開關(guān)應(yīng)用，例如 DC-DC、LLC 和 CLLC 諧振、雙有源橋及相移全橋 (PSFB)。
圖 2：如何選擇 Elite Power 仿真工具和 PLECS 模型自助生成工具
構(gòu)建 SiC 器件可能很有挑戰(zhàn)性，特別是要保持充分的過程控制以確保高可靠性。只有對(duì)晶圓和產(chǎn)品進(jìn)行全面認(rèn)證，結(jié)合有效的故障分析技術(shù)充分理解故障模式，并落實(shí)糾正措施計(jì)劃，才能避免出現(xiàn)問題。
安森美基于縝密的設(shè)計(jì)方法、嚴(yán)格的生產(chǎn)監(jiān)控、制造控制、適當(dāng)?shù)暮Y選和穩(wěn)健的認(rèn)證，開發(fā)了一套全面的跨功能方法來評(píng)估旗下的 SiC 產(chǎn)品，只有通過評(píng)估之后才會(huì)將產(chǎn)品投放市場(chǎng)。
隨著汽車和可再生能源等利用 SiC 技術(shù)的主要應(yīng)用的增長(zhǎng)，人們開始擔(dān)憂 SiC 產(chǎn)品的供貨問題。這種擔(dān)憂似乎是基于一個(gè)誤解，即 SiC 產(chǎn)品難以制造，產(chǎn)能有限。造成這種問題的原因之一在于，SiC 產(chǎn)品制造是一個(gè)多階段過程，通常由不同公司負(fù)責(zé)不同階段。然而，安森美是一家具備 SiC 及相關(guān)方案端到端供應(yīng)能力的大型供應(yīng)商。
在美國(guó)新罕布什爾州，制造過程從生長(zhǎng)單晶 SiC 材料開始，然后生產(chǎn)晶圓襯底，接著生長(zhǎng)薄外延層，之后是若干器件加工步驟，最后是封裝產(chǎn)品。安森美的整個(gè)制造過程采用端到端垂直整合的模式，每個(gè)步驟都要進(jìn)行詳盡的可靠性和質(zhì)量測(cè)試，以確保產(chǎn)品幾乎零缺陷。
安森美的垂直整合供應(yīng)鏈帶來了諸多優(yōu)勢(shì)，包括可擴(kuò)展性、質(zhì)量?jī)?yōu)異和生產(chǎn)成本可控。此外，在外延生長(zhǎng)之前和之后會(huì)進(jìn)行缺陷掃描，以提供額外的質(zhì)量保證。垂直整合還支持在價(jià)值鏈的每個(gè)階段快速反饋狀態(tài)信息，從而有助于確保產(chǎn)量能夠快速提升，并且流程得以優(yōu)化。
文章來源：安森美
碳化硅半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈很長(zhǎng)，為了促進(jìn)行業(yè)交流和發(fā)展，艾邦新建碳化硅功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈微信群，歡迎碳化硅前道材料與加工設(shè)備，后道器件生產(chǎn)和模塊封裝的行業(yè)朋友一起加入討論，目前加入的企業(yè)有三安，晶盛電機(jī)，基本半導(dǎo)體，華潤(rùn)微，晶越，天科合達(dá)，天岳，瑞能半導(dǎo)體，泰科天潤(rùn)，硅酷，爍科晶體，中電科，微芯長(zhǎng)江，匯川，天晶智能，芯恒惟業(yè)，長(zhǎng)沙薩普，浙江兆晶，湖南頂立，上硅所等等。識(shí)別下方二維碼，關(guān)注公眾號(hào)，通過底部菜單申請(qǐng)加入碳化硅半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈微信群。
第二屆功率半導(dǎo)體IGBT/SiC產(chǎn)業(yè)論壇
The 2nd IGBT/SiC Power Semiconductor Devices Industry Forum
媒體支持：艾邦半導(dǎo)體網(wǎng)、鋰電產(chǎn)業(yè)通、艾邦陶瓷展、智能汽車俱樂部、光伏產(chǎn)業(yè)通、艾邦儲(chǔ)能與充電、艾邦氫科技網(wǎng)
冠名支持：珠海市硅酷科技有限公?司
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序號(hào)
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議題
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單位
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電動(dòng)汽車主驅(qū)功率模塊的開發(fā)與應(yīng)用
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智新半導(dǎo)體 主任工程師 王民
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2
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基于先進(jìn)IGBT的可靠性及FA研究
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上海陸芯電子?市場(chǎng)技術(shù)總監(jiān)?曾祥幼
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3
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基本半導(dǎo)體B2M第二代碳化硅MOSFET在新能源市場(chǎng)的應(yīng)用
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基本半導(dǎo)體 業(yè)務(wù)總監(jiān) 楊同禮
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面向光伏與儲(chǔ)能應(yīng)用的功率半導(dǎo)體解決方案
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林眾電子?市場(chǎng)總監(jiān) 馮航
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5
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功率模塊封裝工藝
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硅酷科技 高級(jí)總監(jiān) 鄭寧
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IGBT可靠性評(píng)估及失效分析
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南粵精工 總經(jīng)理 李嶸峰
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7
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大功率功率模塊散熱基板技術(shù)
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鑫典金 副總 李燦
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8
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PressFit技術(shù)在IGBT模塊中的應(yīng)用
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徠木電子 技術(shù)總監(jiān) 王昆
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9
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汽車芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與未來趨勢(shì)
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擬邀應(yīng)用終端廠
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SiC芯片技術(shù)進(jìn)展及趨勢(shì)
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擬邀請(qǐng)SiC芯片技術(shù)專家
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碳化硅生長(zhǎng)技術(shù)淺析與展望
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擬邀請(qǐng)?zhí)蓟璨牧瞎?yīng)商
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12
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大尺寸碳化硅晶片精密研磨拋光技術(shù)
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擬邀請(qǐng)?zhí)蓟柩心伖馄髽I(yè)
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功率半導(dǎo)體模塊動(dòng)靜態(tài)特性與可靠性測(cè)試解決方案
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擬邀請(qǐng)測(cè)試企業(yè)
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IGBT/DBC 清洗技術(shù)
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擬邀請(qǐng)清洗材料/設(shè)備企業(yè)
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高溫高功率IGBT模塊封裝的技術(shù)挑戰(zhàn)
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擬邀請(qǐng)IGBT企業(yè)
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功率模塊模塊的自動(dòng)化生產(chǎn)裝備
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擬邀請(qǐng)自動(dòng)化企業(yè)
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超聲波焊接技術(shù)在功率模塊封裝的應(yīng)用優(yōu)勢(shì)
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擬邀請(qǐng)超聲波焊接企業(yè)
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大功率半導(dǎo)體器件先進(jìn)封裝技術(shù)及其應(yīng)用
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擬邀請(qǐng)封裝企業(yè)
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高可靠功率半導(dǎo)體封裝陶瓷襯板技術(shù)
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擬邀請(qǐng)?zhí)沾梢r板企業(yè)
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IGBT模塊封裝材料解決方案
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擬邀請(qǐng)封裝材料企業(yè)
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