9月19日，長虹控股集團旗下四川啟賽微電子有限公司（以下簡稱“啟賽微電子”）封測產線正式通線，長虹半導體產業邁出關鍵一步。

長虹控股集團表示，啟賽微電子的成功通線，不僅填補了四川西部地區半導體自主制造產業鏈的空白，也標志著長虹半導體產業鏈形成閉環。

近年來，一些國際大廠在中國內地業務有所調整，這也給了本土封測企業填補這一“真空”區域的機遇。隨著市場需求的增長，本土企業需要進一步加強技術研發和產能提升，以在競爭中占據更有利的地位。

在長虹控股集團看來，目前半導體產業處于大變革、大調整的時代中，這些變化讓長虹半導體產業板塊的發展受到巨大的挑戰，同時也帶來很多發展機會。

在此背景之下，啟賽微電子于2022年5月20日成立，這是長虹控股集團布局系統級微組裝業務、實施半導體封裝測試業務的唯一實施主體，亦是專注提供高端芯片封測方案及系統級微組裝解決方案的服務商。

在9月19日的通線儀式上，長虹控股集團董事長柳江致辭表示，長虹堅守“產業報國”理念，結合自身十四五發展規劃，以技術賦能、機制創新等方式，打造半導體材料、系統定義芯片、封裝測試，以及基于芯片為核心聯接模組、智控方案等一體化的半導體產業生態，形成成渝經濟圈富有競爭力的半導體產業板塊。

啟賽微電子總經理王駿表示，啟賽微電子封裝測試業務主要是聚焦 AioT 及智能控制應用領域，封測產品主要包括 TFBGA 封裝、FCBGA 封裝、QFN 封裝封裝以及 WCSP、SIP 微組裝業務等。

據王駿介紹，啟賽微電子將通過三期建設布局、謀劃產業規模和未來發展方向，不斷拉長產業鏈。未來，啟賽微電子將充分利用長虹控股集團內外廣泛的市場基礎和精益制造、工程技術、可靠性保障等能力，為客戶提供封裝測試服務及系統級微組裝（SIP）解決方案，更好賦能終端產品，提升產品核心競爭力。

長虹控股集團總經理助理段恩傳表示，長虹半導體產業將聚焦智能控制和物聯網聯接等應用需求，以終端系統最優定義開發 MCU、物聯網芯片；發展微組裝技術，有效促進模組芯片化發展；同時，構建從系統定義芯片到模組解決方案的完整能力，更好賦能終端產品，提升其競爭力與附加值，助力產業高質量發展。

目前，在半導體產業方面，長虹控股集團擁有紅星電子、啟賽微電子、愛聯科技、長虹奧庫等子公司，分別布局于材料、封裝測試、模組方案等領域，終端領域則包括長虹電視、空調、冰箱、小家電等。

今年5月，中物院材料研究所與長虹控股集團簽訂《戰略合作協議》，江油市政府與紅星電子簽訂《半導體陶瓷封裝基板、載板項目投資協議》。

據了解，半導體陶瓷封裝基板、載板生產基地項目總投資 7 億元，是三方合作轉化落地綿陽的第一個示范項目。待建成達產后，上述項目將具備年產半導體陶瓷封裝基板、載板 1000 萬片的能力，預估可實現年產值 18 億元。

長虹控股集團表示，項目投產后可有效填補國內基礎材料空白，對我國半導體產業補鏈強鏈、化解“卡脖子技術難題”、支撐科技強國戰略落地具有重要的價值與意義。

現階段，長虹已經基本完成集陶瓷基板、芯片設計、封測、智能控制、無線聯接于一體生態構建；成功研制自主知識產權的全球首顆基于 RISC-V 架構 40nm-eFlash 工藝的 MCU 電機控制芯片，并在冰箱和空調等裝機應用，未來繼續向家電、能源管理、汽車電子等領域拓展。

據長虹相關負責人透露，目前，長虹自主研發 MCU 芯片與方案已經在冰箱、空調、洗衣機三大白電業務線批量應用，預計年內裝機突破 1000 萬片。此外，多家外部知名客戶正與公司洽談 MCU 芯片裝機應用事宜。

文章來源：證券時報網

原文始發于微信公眾號（艾邦半導體網）：長虹控股集團旗下啟賽微電子封測產線正式通線