近日，成都高投芯未半導體有限公司一期通線儀式順利舉行，標志著芯未一期項目全面通線投產，芯未半導體項目推進邁出關鍵一步。
芯未半導體項目位于成都高新西區，是成都首個功率半導體代工平臺，也是成都規模最大的功率半導體中試平臺，主要為功率半導體設計企業、制造企業、終端應用企業等提供從IGBT晶圓背面加工-模塊封測-集成組件的一站式代工服務。本次通線投產后，將形成約6萬片/年IGBT晶圓（折合8寸）、120萬只/年功率模塊生產能力。
芯未半導體作為成都高新區圍繞集成電路細分領域引進的強鏈補鏈項目，于2022年8月開工建設，到本次正式通線總歷時1年，真正體現了快落地、快動工、快建設、快投產的“高新速度”。
成都高投芯未半導體有限公司執行董事兼總經理胡強博士表示，未來公司將持續推進特色工藝及先進功率半導體芯片到模組的研發及產能布局，不斷拓展核心技術及主要產品應用領域，打造國際領先的功率半導體國產化工藝平臺。
文章來源：芯未半導體
原文始發于微信公眾號（艾邦半導體網）：芯未半導體年產6萬片IGBT芯片一期項目全面通線投產