碳化硅功率模塊是使用碳化硅半導(dǎo)體作為開關(guān)的功率模塊。

碳化硅功率模塊用于轉(zhuǎn)換電能，轉(zhuǎn)換效率高?—?功率是指電流和電壓的乘積。碳化硅半導(dǎo)體帶隙寬，用于 MOSFET 中時，開關(guān)損耗極低，因此相較于普通的硅器件，可允許更高的開關(guān)頻率。同時，與傳統(tǒng)的硅半導(dǎo)體相比，碳化硅半導(dǎo)體能夠在更高的溫度和更高的電壓下工作。

碳化硅功率模塊的生產(chǎn)工藝流程主要包括陶瓷基板排片、銀漿印刷、芯片貼片、銀燒結(jié)、真空回流焊、引線框架組裝焊接、引線鍵合、等離子清洗、塑封、X光檢測、測試包裝等環(huán)節(jié)。

碳化硅半橋模塊的生產(chǎn)工藝流程圖

為讓大家更加了碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈，今天給大家盤點(diǎn)一下國內(nèi)碳化硅功率模塊生產(chǎn)企業(yè)，據(jù)初步統(tǒng)計，國內(nèi)共30余家碳化硅模塊企業(yè)，主要分布在上海、廣東、江蘇等地，文中重點(diǎn)介紹了這些企業(yè)的技術(shù)背景，團(tuán)隊情況，技術(shù)趨勢，融資信息，上下游配合等信息。

SiC功率模塊國內(nèi)省份供應(yīng)商數(shù)量柱狀圖

1、比亞迪半導(dǎo)體股份有限公司

國內(nèi)領(lǐng)先的功率半導(dǎo)體IDM 企業(yè)，晶圓片年產(chǎn)能將達(dá)百萬級別。功率半導(dǎo)體產(chǎn)品中心作為第六事業(yè)部的核心產(chǎn)業(yè)之一，產(chǎn)品包括IGBT、SiC MOSFET、二極管和電源IC等產(chǎn)品，已形成包含芯片設(shè)計、晶圓制造、模塊封裝與測試、系統(tǒng)級應(yīng)用測試的完整產(chǎn)業(yè)鏈。

比亞迪SiC功率器件包含單管和功率模組兩種封裝形式。單管產(chǎn)品應(yīng)用于新能源汽車DC-DC轉(zhuǎn)換模組及AC-DC雙向逆變模組；模塊產(chǎn)品應(yīng)用于新能源汽車使電機(jī)驅(qū)動控制器體積大幅縮小，整車性能在現(xiàn)有基礎(chǔ)上大幅提升。

規(guī)格:750V/1200V?亮點(diǎn):車用模塊設(shè)計，低寄生電感設(shè)計，高可靠性，損耗低，SiC芯片應(yīng)用（漢車型）

亮點(diǎn):采用SiC MOSFET芯片，雙面燒結(jié)與全塑封設(shè)計，具備高功率密度低高生電感和低內(nèi)阻，最高工作結(jié)溫175°C

比亞迪已在碳化硅方面取得重大技術(shù)突破，比亞迪漢、唐四驅(qū)等旗艦車型上已大批使用碳化硅模塊。

BYD?e-Platform?3.0?采用碳化硅模塊，車型包括海豹的長續(xù)航以及四驅(qū)版車型

2、株洲中車時代電氣股份有限公司

株洲中車時代電氣股份有限公司是中國中車旗下股份制企業(yè)，其前身及母公司——中車株洲電力機(jī)車研究所有限公司創(chuàng)立于1959年。

圖?2023深圳國際電子展

在功率半導(dǎo)體器件領(lǐng)域，時代電氣建有6英寸雙極器件、8英寸IGBT和6英寸碳化硅的產(chǎn)業(yè)化基地，擁有芯片、模塊、組件及應(yīng)用的全套自主技術(shù)，全系列高可靠性 IGBT 產(chǎn)品打破了軌道交通和特高壓輸電核心器件由國外企業(yè)壟斷的局面。

• 采用中車第二代SiC芯片，具有正溫度系數(shù)，高浪涌能力等特點(diǎn)。

3、嘉興斯達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司（603290）

嘉興斯達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司成立于2005年4月，是一家專業(yè)從事功率半導(dǎo)體芯片和模塊尤其是IGBT芯片和模塊研發(fā)、生產(chǎn)和銷售服務(wù)的國家級高新技術(shù)企業(yè)。

斯達(dá)半導(dǎo)體主要產(chǎn)品為功率半導(dǎo)體元器件，包括IGBT、MOSFET、IPM、FRD、SiC等等。

2022年，公司車規(guī)級產(chǎn)品在海外市場取得進(jìn)一步突破，公司車規(guī)級SiC模塊開始在海外市場小批量供貨。公司應(yīng)用于乘用車主控制器的車規(guī)級SiC MOSFET 模塊開始大批量裝車應(yīng)用，同時公司新增多個使用車規(guī)級SiC MOSFET模塊的800V系統(tǒng)的主電機(jī)控制器項目定點(diǎn)，將對公司2024-2030年主控制器用車規(guī)級SiC MOSFET模塊銷售增長提供持續(xù)推動力。

MD29HTC120P6HE

額定電流:?450A

電路結(jié)構(gòu):?HT=Tri-Pack

4、廣東芯聚能半導(dǎo)體有限公司

廣東芯聚能半導(dǎo)體有限公司成立于2018年，主營業(yè)務(wù)為碳化硅基和硅基功率半導(dǎo)體器件及模塊的研發(fā)、設(shè)計、封裝、測試和銷售。

芯聚能半導(dǎo)體未來重點(diǎn)發(fā)展市場競爭優(yōu)勢顯著的車規(guī)級SiC MOSFET功率模塊和定制化模塊及分立器件，并進(jìn)一步開發(fā)用于光伏、風(fēng)能、儲能、IDC等符合國家“碳達(dá)峰”“碳中和”目標(biāo)和“新基建”方向的工業(yè)級SiC功率器件及模塊。

AccoPackDrive(APD)系列專為新能源電動車主驅(qū)逆變器應(yīng)用開發(fā)的三相橋結(jié)構(gòu)(6-in-1)，車規(guī)級模塊產(chǎn)品。模塊采用了業(yè)界領(lǐng)先的寬禁帶半導(dǎo)體：碳化硅(SiC) MOSFET芯片和先進(jìn)的銀燒結(jié)(Ag-Sintering)封裝工藝，充分滿足新能源電動車主驅(qū)應(yīng)用對高功率密度、高可靠性的需求。

AccoPackDrive(APD)系列

2022年，芯聚能APD系列1200V 2mΩ三相全橋SiC-MOSFET模塊產(chǎn)品，已搭載主驅(qū)逆變器上車超過10000臺，實(shí)現(xiàn)了規(guī)模化量產(chǎn)，交付給極氪威睿電動技術(shù)有限公司，搭載到吉利與梅賽德斯奔馳聯(lián)合品牌——smart精靈#1 純電動SUV和極氪009純電動MPV的主驅(qū)逆變器。

2023年2月20-21日，極氪新能源“優(yōu)秀質(zhì)量獎”。

5、南京銀茂微電子制造有限公司

南京銀茂微電子制造有限公司(以下簡稱“南京銀茂微電子”)?于 2007 年 11 月在中國江蘇省南京市正式注冊成立。南京銀茂微電子專注于IGBT模塊、MOSFET模塊、SiC 和GaN器件的研發(fā)和制造。

產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于工業(yè)變頻、電源、新能源（太陽能、電動汽車）等領(lǐng)域。南京銀茂微電子可以進(jìn)行先進(jìn)的功率芯片設(shè)計，并向客戶提供一系列具有價格優(yōu)勢的功率模塊和分立器件。產(chǎn)品電壓等級范圍涵蓋600V 至3.3KV。

6、無錫利普思半導(dǎo)體有限公司

無錫利普思半導(dǎo)體有限公司成立于2019年，從事晶圓工藝及器件設(shè)計、模塊封裝設(shè)計、產(chǎn)品應(yīng)用、市場推廣和產(chǎn)品運(yùn)營等方面。

主要產(chǎn)品包括新能源汽車和工業(yè)用的高可靠性SiC和IGBT模塊，應(yīng)用于新能源汽車、智能電網(wǎng)、可再生能源、工業(yè)電機(jī)驅(qū)動、醫(yī)療器械、電源等場景和領(lǐng)域。

利普思2023年年3月獲得Pre-B輪逾億元融資，本輪資金將主要用于公司在無錫和日本工廠產(chǎn)能的提升，擴(kuò)大研發(fā)團(tuán)隊，以及現(xiàn)金流儲備，利普思計劃在國內(nèi)建立一個百萬級IGBT和SiC模塊的生產(chǎn)基地，產(chǎn)能預(yù)計將實(shí)現(xiàn)十倍增長，預(yù)計于明年年底投產(chǎn)。

值得一提的是，利普思自推出的所有SiC模塊，均完成了可靠性測試并可量產(chǎn)，高品質(zhì)、高可靠性的優(yōu)勢也是吸引歐美客戶的重要原因。

回顧過去一年的快速發(fā)展，利普思陸續(xù)收獲了國內(nèi)外大客戶訂單，數(shù)款車規(guī)級SiC模塊和IGBT模塊也實(shí)現(xiàn)了量產(chǎn)，目前無錫和日本兩地的模塊封裝測試產(chǎn)線總年產(chǎn)能超過90萬只。

利普思SiC模塊產(chǎn)品覆蓋650V至1700V，25A至1000A，最大可達(dá)400kw的應(yīng)用需求，包含11種封裝類型和幾十個規(guī)格型號的產(chǎn)品。

針對車用領(lǐng)域，利普思推出了輸出功率可達(dá)400kw SiC HPD模塊及900A IGBT模塊，功率密度水平達(dá)到了國內(nèi)先進(jìn)、業(yè)內(nèi)一流水準(zhǔn)。針對光伏、儲能等新能源領(lǐng)域，利普思推出了全SiC方案及混合SiC方案，針對2電平、3電平及多電平的應(yīng)用，均有可供選擇的產(chǎn)品予以滿足。

HPD系列功率模塊，專為800電機(jī)驅(qū)動系統(tǒng)開發(fā)，滿足車規(guī)級要求。

應(yīng)用領(lǐng)域：電動汽車-800V電驅(qū)。

7、賽晶科技集團(tuán)有限公司

賽晶科技集團(tuán)有限公司是業(yè)內(nèi)技術(shù)領(lǐng)先并深具影響力的電力電子器件供應(yīng)商和系統(tǒng)集成商。2010年10月在香港主板上市，股票代碼0580.HK。

賽晶亞太半導(dǎo)體科技(浙江)有限公司(簡稱“賽晶半導(dǎo)體”)，是賽晶科技集團(tuán)有限公司旗下子公司，專注于IGBT、FRD，以及碳化硅等芯片及模塊等高端功率半導(dǎo)體產(chǎn)品研發(fā)、制造的高科技企業(yè)；

研發(fā)中心，位于瑞士蘭茲伯格。技術(shù)研發(fā)團(tuán)隊，由來自歐洲及國內(nèi)頂級IGBT設(shè)計和制造各個環(huán)節(jié)的技術(shù)專家，在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域擁有優(yōu)秀業(yè)績和幾十年實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者組成。

制造中心，位于中國浙江省嘉善縣。制造中心的一期項目占地2.2萬平米，二期項目占地5萬平米，規(guī)劃建設(shè)多條具有國際一流水平的全自動智能IGBT生產(chǎn)線，以及國內(nèi)技術(shù)中心。

賽晶半導(dǎo)體擁有國內(nèi)稀缺、國際領(lǐng)先的自主芯片技術(shù)。芯片產(chǎn)品采用賽晶精細(xì)溝槽技術(shù)、微溝槽技術(shù)以及碳化硅?(SiC)?技術(shù)，涵蓋中壓750、1200V、1700V 三大電壓平臺。

2023年8月賽晶科技發(fā)布公告稱，公司控股子公司賽晶亞太半導(dǎo)體科技（浙江）有限公司（簡稱“賽晶半導(dǎo)體”）完成A輪融資。本次融資估值為投后27.2億元，由安創(chuàng)空間，河床資本，亞禾資本投資。本次融資后，賽晶科技持股比例為70.53%。

賽晶半導(dǎo)體表示，本次融資所得資金將重點(diǎn)用于公司最新的IGBT模塊和SiC模塊生產(chǎn)線建設(shè)。其中，廠房內(nèi)部建設(shè)和設(shè)備采購已經(jīng)開始。此外，資金還將用于人才團(tuán)隊的擴(kuò)充，以及微溝槽IGBT芯片和 SiC芯片等的研發(fā)。

圖?2023PCIM電力電子展

2023年8月30日，賽晶半導(dǎo)體正式發(fā)布車規(guī)級HEEV封裝SiC模塊。為電動汽車應(yīng)用量身定做的HEEV封裝SiC模塊，導(dǎo)通阻抗低至1.8mΩ（@25℃），可用于高達(dá)250kW電驅(qū)系統(tǒng)，并滿足電動汽車驅(qū)動系統(tǒng)對高功率、小型化和高可靠性功率的需求。

冷卻

直接水冷，并采用先進(jìn)陶瓷材料降低熱阻；O型圈密封。

可靠性

壓注模封裝，提高對環(huán)境友好性，如濕度；更好的功率循環(huán)壽命；無大面積焊接底板；芯片銀燒結(jié)；銅線邦定。

易安裝

簡單壓板安裝；緊湊封裝設(shè)計

賽晶半導(dǎo)體第二款SiC模塊– EVD封裝SiC模塊。該款產(chǎn)品，采用乘用車領(lǐng)域普遍采用的全橋封裝。通過內(nèi)部優(yōu)化設(shè)計，具有出色的性能表現(xiàn)。與業(yè)界頭部企業(yè)相同規(guī)格封裝模塊對比，賽晶EVD封裝SiC模塊的導(dǎo)通電阻低10%至30%，連接阻抗低33%，開關(guān)損耗相近或者更低（相同開關(guān)速度）。

用于信號端了的創(chuàng)新工藝和設(shè)計先進(jìn)的內(nèi)部SiC芯片并聯(lián)排布，以及極低的連接阻抗。

8、基本半導(dǎo)體

深圳基本半導(dǎo)體有限公司是中國第三代半導(dǎo)體創(chuàng)新企業(yè)，專業(yè)從事碳化硅功率器件的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化。

總部位于深圳，在北京、上海、無錫、香港以及日本名古屋設(shè)有研發(fā)中心和制造基地。公司擁有一支國際化的研發(fā)團(tuán)隊，核心成員包括二十余位來自清華大學(xué)、中國科學(xué)院、英國劍橋大學(xué)、德國亞琛工業(yè)大學(xué)、瑞士聯(lián)邦理工學(xué)院等國內(nèi)外知名高校及研究機(jī)構(gòu)的博士。

基本半導(dǎo)體掌握碳化硅核心技術(shù)，研發(fā)覆蓋碳化硅功率半導(dǎo)體的材料制備、芯片設(shè)計、晶圓制造、封裝測試、驅(qū)動應(yīng)用等產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)，擁有知識產(chǎn)權(quán)兩百余項，核心產(chǎn)品包括碳化硅二極管和MOSFET芯片、汽車級碳化硅功率模塊、功率器件驅(qū)動芯片等。

2022年深圳基本半導(dǎo)體有限公司宣布完成C3輪融資，由粵科金融和初芯基金聯(lián)合投資。

基本半導(dǎo)體汽車級碳化硅功率模塊產(chǎn)品Pcore?6、Pcore?2等產(chǎn)品采用全銀燒結(jié)、DTS+TCB（Die Top System + Thick Cu Bonding）等前沿封裝技術(shù)，在柵極輸入電容、內(nèi)部寄生電感、熱阻等多項參數(shù)上達(dá)到國際先進(jìn)水平，可有力支持車企實(shí)現(xiàn)電機(jī)控制器從硅到碳化硅的替代，顯著提升整車效率，降低制造和使用成本。

深圳：功率器件驅(qū)動及功率模組產(chǎn)線通過IS09001與IATF 16949體系認(rèn)證年產(chǎn)能達(dá)200萬只。

深圳：光明晶圓廠6-inch車規(guī)級碳化硅晶圓產(chǎn)線，2023 Q4量產(chǎn)計劃

無錫：汽車級碳化硅功率模塊封裝產(chǎn)線通過ISO 9001與IATF 16949體系認(rèn)證，2021年Q4通線，2022年量產(chǎn)

基本半導(dǎo)體封裝開發(fā)以功率模塊輸出功率密度為指向，進(jìn)行相應(yīng)結(jié)構(gòu)，材料，工藝創(chuàng)新。

技術(shù)概覽：

銀，銅燒結(jié)

可實(shí)現(xiàn)零空洞，低溫?zé)Y(jié)高溫服役，焊接層厚度減少60-70%，適合高溫器件互連，電性能、熱性能、可靠性均優(yōu)于錫焊料。

激光焊接

采用高集中度高能量的激光進(jìn)行銅對銅的焊接，克服超聲焊接對設(shè)計的間隙要求，做更小功率密度更高的模塊。

銅箔燒結(jié)以及銅線焊接技術(shù)

采用超聲焊接技術(shù)在常溫條件下將粗銅線與AMB基板、銅線與芯片表面覆銅片鍵合，相較鋁線鍵合，大幅提升模塊壽命、電流及導(dǎo)熱能力。

Clip Bond

銅排直接連接技術(shù)代替引線鍵合連接，提高電流過載能力可靠性，降低產(chǎn)品封裝雜感能力塑封雙面散熱 取消了引線鍵合而使用金屬緩沖層來承擔(dān)電流流動，有效降低功率模塊的結(jié)-殼熱阻，減小了模塊的寄生電感與體積，提高功率密度。

9、上海林眾電子科技有限公司

上海林眾電子科技有限公司創(chuàng)立于2009年，總部位于上海市松江區(qū)，致力于功率半導(dǎo)體模塊的研發(fā)與制造。核心團(tuán)隊從業(yè)于世界一流功率半導(dǎo)體公司，有著二十年以上的工作、管理經(jīng)驗(yàn)，研發(fā)設(shè)計、運(yùn)營團(tuán)隊來自于頭部功率半導(dǎo)體公司和應(yīng)用行業(yè)的骨干，具有專業(yè)的技術(shù)能力和以客戶為中心的服務(wù)理念。

公司聚焦于工業(yè)自動化、電梯、電動汽車、光伏新能源等行業(yè)，以成熟的功率半導(dǎo)體研發(fā)設(shè)計和制造管理經(jīng)驗(yàn)，為客戶快速提供標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品及個性化定制服務(wù),已在以上行業(yè)中服務(wù)了十多家頭部客戶。

同時具有3000平米的凈化車間，關(guān)鍵工序采用業(yè)界先進(jìn)設(shè)備，為功率模塊封裝產(chǎn)能提供強(qiáng)有力的保障。并且公司在2018年通過IATF16949汽車行業(yè)質(zhì)量體系標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證，為來自世界各地的客戶提供汽車級、高品質(zhì)、高性價比的功率模塊產(chǎn)品。

10、深圳愛仕特科技有限公司

自2017年成立以來，愛仕特致力于碳化硅功率器件的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化。公司建立的車規(guī)級SiC MOS模塊專用工廠，已實(shí)現(xiàn)全SiC MOS功率模塊的批量生產(chǎn)。

2023年1月11日，據(jù)愛仕特官微透露，愛仕特完成超3億元戰(zhàn)略融資。這是繼武岳峰資本李峰總投后，武岳峰資本武平總領(lǐng)投愛仕特A+輪融資，國家開發(fā)銀行、中信建投、瑞芯資本、珠海華金集團(tuán)、香港鄭氏集團(tuán)、南通市政府、善金資本、產(chǎn)業(yè)資本上汽恒旭等相關(guān)或關(guān)聯(lián)機(jī)構(gòu)跟投，共計融資超過 3 億元人民幣。?本輪融資將用于加速車規(guī)級SiC功率MOS芯片研發(fā)與技術(shù)創(chuàng)新。

圖?2023上海慕尼黑

通過IATF16949:2016體系2020年開始出口給歐洲客戶，通過歐洲航空級測試1700V800A模塊交付國內(nèi)重卡客戶SiC模塊產(chǎn)能:一期10萬/年(2023年)、二期30萬/年(?2024年)三期60萬/年(2025年)

HPD模塊特點(diǎn)：

1. AlN+AlSiC散熱，最高工作結(jié)溫175℃；

2. 第三代模塊寄生電感低于10nH，比現(xiàn)有模塊小50%以上，降低開關(guān)損耗。

DCS12模塊特點(diǎn)：

1. 采用單面水冷+模封工藝，最高工作結(jié)溫175℃；

2. 功率密度高，適用高溫、高頻應(yīng)用，超低損耗；

3. 集成NTC溫度傳感器，易于系統(tǒng)集成。

愛仕特推出應(yīng)用于新能源汽車的新一代碳化硅功率模塊DCS12

愛仕特DCS12模塊水冷散熱模擬圖

DCS12模塊優(yōu)化水道結(jié)構(gòu)設(shè)計，在提升散熱效率降低熱阻的同時，提升系統(tǒng)可靠性。通過分區(qū)散熱和對水流的精準(zhǔn)控制，避免了整體溫差梯度過大的問題，實(shí)現(xiàn)直接水冷以降低系統(tǒng)熱阻。另外，這種并聯(lián)的水道設(shè)計使得芯片均勻冷卻無溫差，利于并聯(lián)的芯片中電流均勻分布，可靠性進(jìn)一步提升。

11、浙江翠展微電子有限公司

翠展微電子成立于 2018年5月，總部位于上海，在嘉善、蘇州、天津、濟(jì)南、合肥、重慶、深圳等設(shè)有分公司/辦事處，現(xiàn)有員工 230?余人，軟件方案事業(yè)部20余人。

目前已經(jīng)具備4條功率器件封測線，汽車模塊年產(chǎn)能接近70萬只（全部建設(shè)完成將達(dá)到300萬/年的產(chǎn)能），工業(yè)模塊年產(chǎn)能突破100萬只（全部建設(shè)完成將達(dá)到300萬/年的產(chǎn)能）。

翠展微電子作為一家中國本土的功率器件公司，已經(jīng)可以提供IGBT單管，IGBT模塊，SiC單管，SiC模塊等一系列功率器件產(chǎn)品，應(yīng)用市場覆蓋汽車、光伏及工業(yè)等領(lǐng)域。

2022-10-10?日翠展微電子宣布獲得頭部客戶整車電驅(qū)系統(tǒng)SIC模塊項目定點(diǎn)。本次定點(diǎn)的SIC項目，采用三相全橋G7封裝，功率為1200V/600A。

另外，翠展微的HPD封裝的SIC模塊，也已經(jīng)和客戶緊密配合，預(yù)計10月底將獲得新的整車項目定點(diǎn)。

浙江翠展微電子推出的TPAK封裝的產(chǎn)品有標(biāo)稱340A/750V的IGBT模塊，預(yù)計今年年底會推出具有更高電流能力的400A/750V的升級產(chǎn)品，同期也將推出5.5mΩ/1200V 的SiC 模塊，屆時，此封裝系列的產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用與新能源電驅(qū)系統(tǒng)及高壓大功率充電系統(tǒng)領(lǐng)域。

致瞻科技是一家聚焦于碳化硅半導(dǎo)體器件和先進(jìn)電驅(qū)系統(tǒng)的高科技公司。公司研發(fā)運(yùn)營總部位于上海市閔行區(qū)，擁有5000㎡高端碳化硅實(shí)驗(yàn)室。

依托10余年的碳化硅功率模塊和驅(qū)動系統(tǒng)研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，致瞻科技推出了SiCTeX?系列碳化硅先進(jìn)電驅(qū)系統(tǒng)和ZiPACK?高性能碳化硅功率模塊，已批量應(yīng)用于新能源汽車、氫燃料電池系統(tǒng)、車載電動空調(diào)壓縮機(jī)驅(qū)動、工業(yè)驅(qū)動以及航空/船舶電力推進(jìn)、特種電氣化動力系統(tǒng)、光伏、充電、儲能等領(lǐng)域。公司已獲得包括多家頭部車廠及新能源客戶等業(yè)界領(lǐng)先企業(yè)的批量訂單，并積極與浙江大學(xué)、清華大學(xué)等高校開展科研合作。

圖?2022佛山氫展

目前，致瞻科技已獲得包括華域三電、比亞迪汽車、廣汽、長城汽車、華為、國家電投、上汽捷氫、重塑科技等業(yè)界領(lǐng)先企業(yè)的批量訂單。同時，致瞻科技積極開拓海外市場，與加拿大氫燃料電池堆龍頭企業(yè)巴拉德、德國PANKL、瑞士蓋瑞特、FISCHER、韓國INTECH FA、LG、現(xiàn)代等海外客戶達(dá)成深度合作。

2023年9月致瞻科技完成數(shù)億元B輪融資，本輪融資由國資央企基金-國新基金、國資地方基金-臨港數(shù)科聯(lián)合領(lǐng)投，國資地方基金-張江浩珩、知名國有券商投資基金-國泰君安創(chuàng)新投資、華泰紫金跟投，千乘資本等老股東持續(xù)看好，繼續(xù)加注。

致瞻科技于2022年在嘉興建立了25000㎡碳化硅電驅(qū)系統(tǒng)黑燈工廠，生產(chǎn)線的自動化率達(dá)到了100％，達(dá)產(chǎn)年產(chǎn)能100萬臺。

車規(guī)級高可靠性碳化硅功率模塊

ZiPack全SiC功率模塊采用先進(jìn)的芯片技術(shù)、模塊設(shè)計和封裝工藝，可為工業(yè)和汽車應(yīng)用實(shí)現(xiàn)更高的電氣和熱性能、更高的可靠性和更小的尺寸。

13、上海瀚薪科技有限公司

上海瀚薪科技有限公司是一家致力于研發(fā)與生產(chǎn)第三代寬禁帶半導(dǎo)體功率器件及功率模塊的高科技企業(yè)，是國內(nèi)一家能大規(guī)模量產(chǎn)車規(guī)級碳化硅MOS管、二極管并規(guī)模出貨給全球知名客戶的本土公司。

公司通過十多年的積累，已擁有深厚的、具有自主知識產(chǎn)權(quán)的器件設(shè)計和工藝研發(fā)的能力，已經(jīng)取得和正在申請的國內(nèi)外發(fā)明專利近50項，突破了國外大廠在碳化硅技術(shù)上的壟斷，成為大中華區(qū)碳化硅功率半導(dǎo)體行業(yè)的優(yōu)秀企業(yè)。

上海瀚薪科技的產(chǎn)品在大量國內(nèi)外知名公司規(guī)模使用，涉及的行業(yè)包括新能源車的OBC/DC-DC/ 充電樁、光伏逆變器、通信電源、高端服務(wù)器電源、儲能、工業(yè)電源、高鐵、航天工業(yè)等。

瀚薪最新推出650V和1200V低內(nèi)阻產(chǎn)品，1700V系列新品和H4S系列第四代Diode，T2PAK等產(chǎn)品。

作為一種高壓表貼封裝，T2PAK可以取代一部分TO247/T0263封裝，安裝簡單、可生產(chǎn)性更好。并且T2PAK采用頂部散熱，使得散熱設(shè)計大大筒化。目前頂部數(shù)熱的表貼封裝越來越成為功率器件的主流封裝之一，得益于頂部冷卻設(shè)計，客戶可晨高功率密度或延長系統(tǒng)使用壽命。同時T2PAK的頂部散熱和另一種標(biāo)貼封裝T0263-7(底部散熱)比較起來散熱效果也更好。可以應(yīng)用于通信電源、工業(yè)與醫(yī)療電源、儲能、光伏以及電機(jī)驅(qū)動。

14、蘇州悉智科技有限公司

蘇州悉智科技有限公司于2017年10月注冊成立，是一家第三代半導(dǎo)體高科技公司，致力于成為世界一流的車規(guī)級功率與電源模塊零件商。

悉智科技是涵蓋產(chǎn)品開發(fā)、制造、商務(wù)能力的先進(jìn)材料+電力電子應(yīng)用技術(shù)公司，當(dāng)前產(chǎn)品聚焦在智能電車和清潔能源的功率與電源塑封模塊創(chuàng)新領(lǐng)域。設(shè)立蘇州和上海兩個分部，在職員工近200人，碩士及以上學(xué)歷近50人，擁有先進(jìn)的車規(guī)級塑封產(chǎn)線和性能測試（包括系統(tǒng)級）&可靠性測試&失效分析實(shí)驗(yàn)室。

2023年8月14日悉智科技宣布完成第三輪近億元戰(zhàn)略輪融資。資金主要用于加速產(chǎn)品研發(fā)，采購設(shè)備，支撐產(chǎn)品迅速上量滿足客戶需求。

蘇州分部規(guī)劃9條車規(guī)級塑封產(chǎn)線，2022年9月首條數(shù)字化、車規(guī)級塑封產(chǎn)線將實(shí)現(xiàn)通線量產(chǎn)，年產(chǎn)能200萬顆，年產(chǎn)值2億元，完成了從模塊產(chǎn)品設(shè)計、封裝設(shè)計與開發(fā)和封裝制造正向全鏈條產(chǎn)品線的搭建，率先在智能電動汽車領(lǐng)域踐行“簡化電能變換”的使命。

15、江蘇宏微科技股份有限公司

江蘇宏微科技股份有限公司是由一批長期在國內(nèi)外從事電力電子產(chǎn)品研發(fā)和生產(chǎn)，具有多種專項技術(shù)的科技人員組建的國家重點(diǎn)高新技術(shù)企業(yè)。是國家高技術(shù)產(chǎn)業(yè)化示范工程基地，國家IGBT和FRED標(biāo)準(zhǔn)起草單位等。

自設(shè)立以來一直從事 IGBT、FRED 為主的功率半導(dǎo)體芯片、單管和模塊的設(shè)計、研發(fā)、生 產(chǎn)和銷售，并為客戶提供功率半導(dǎo)體器件的解決方案。產(chǎn)品已涵蓋 IGBT、FRED、MOSFET 芯片及單管產(chǎn)品 80 余種，IGBT、FRED、MOSFET、 整流二極管及晶閘管等模塊產(chǎn)品 300 余種。

同花順金融研究中心2023年10月17日訊，公司IGBT模塊產(chǎn)品已完成賽力斯（601127）汽車問界新款車型主驅(qū)產(chǎn)品定點(diǎn)驗(yàn)證測試，后續(xù)將根據(jù)客戶需求逐步批量交付。

2022-10-18【宏微科技：公司外采SiC芯片進(jìn)行封測的模塊已經(jīng)批量應(yīng)用于新能源行業(yè)】

16、阿基米德半導(dǎo)體（合肥）有限公司

阿基米德半導(dǎo)體總部位于合肥市，主營新能源汽車及光伏儲能充電用分立器件及模塊，致力于成為雙碳時代功率半導(dǎo)體領(lǐng)跑者。

公司核心技術(shù)團(tuán)隊由中國科學(xué)院院士領(lǐng)銜，團(tuán)隊成員來自英飛凌、安森美、華為、Vincotech、三菱等國內(nèi)外大廠。公司完成超4億元融資，上市公司賽微電子（300456.SZ）、圣邦股份（300661.SZ）實(shí)際控制人張世龍、中裕能源（03633.HK）、長江創(chuàng)新及合肥省、市、區(qū)三級政府投資平臺聯(lián)投。

圖?2023上海慕尼黑

截至目前，公司自建三條SiC/IGBT制造產(chǎn)線已完成通線量產(chǎn)。目前已具備年產(chǎn)60萬只車規(guī)級模塊、80萬只光儲模塊、1200萬只分立器件的生產(chǎn)制造能力，并在建年產(chǎn)50萬只SiC塑封模塊（包括DCM、TPAK、DSC）產(chǎn)線。

17、安徽長飛先進(jìn)半導(dǎo)體有限公司

安徽長飛先進(jìn)半導(dǎo)體有限公司專注于碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體產(chǎn)品研發(fā)及制造，擁有國內(nèi)一流的產(chǎn)線設(shè)備和先進(jìn)的配套系統(tǒng)，具備從外延生長、器件設(shè)計、晶圓制造到模塊封測的全流程生產(chǎn)能力和技術(shù)研發(fā)能力。

可年產(chǎn)6萬片6英寸SiC MOSFET或SBD外延及晶圓、640萬只功率模塊、1800萬只功率單管。我們致力于提供高品質(zhì)的服務(wù)，目前可提供650V到3300V SiC SBD、SiC MOSFET相關(guān)產(chǎn)品。

長飛光纖(601869)2023年6月26日晚間公告，子公司安徽長飛先進(jìn)半導(dǎo)體擬投資60億元建設(shè)第三代半導(dǎo)體功率器件生產(chǎn)項目。同時，長飛先進(jìn)半導(dǎo)體開展A輪融資，不再納入上市公司并表范圍。

2023年7月安徽長飛先進(jìn)半導(dǎo)體有限公司宣布完成超38億元A輪股權(quán)融資，一舉創(chuàng)下國內(nèi)第三代半導(dǎo)體融資規(guī)模歷史之最，而投資方陣容震撼——光谷金控、浙江國改基金、中平資本、中建材新材料產(chǎn)業(yè)基金、中金資本旗下基金（中金上汽、中金瑞為、中金知行、中金啟合）、海通并購基金、國元金控集團(tuán)旗下基金（國元股權(quán)、國元基金、國元創(chuàng)新）、魯信創(chuàng)投、東風(fēng)資產(chǎn)、建信信托、十月資本、華安嘉業(yè)、中互智云、寶樾啟承、云岫資本等29家投資機(jī)構(gòu)，蔚為壯觀。

2023年10月20日，安徽長飛先進(jìn)半導(dǎo)體有限公司（簡稱“長飛先進(jìn)”）與奇瑞汽車股份有限公司（簡稱“奇瑞汽車”）成功舉辦了“汽車芯片聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室”戰(zhàn)略合作簽約儀式。未來，雙方將充分發(fā)揮各自領(lǐng)域的技術(shù)和資源優(yōu)勢，在車規(guī)級芯片及其汽車應(yīng)用技術(shù)、市場開發(fā)等領(lǐng)域展開廣泛合作，助力國產(chǎn)車規(guī)級芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

晶能微電子成立于2022年6月20日，是吉利孵化的功率半導(dǎo)體公司，聚焦于Si IGBT&SiC MOS的研制與創(chuàng)新，發(fā)揮“芯片設(shè)計+模塊制造+車規(guī)認(rèn)證”的綜合能力，為新能源汽車、電動摩托車、光伏、儲能、新能源船舶等客戶提供性能優(yōu)越的功率產(chǎn)品和服務(wù)。

2022年12月宣布完成Pre-A輪融資。本輪融資由華登國際領(lǐng)投，高榕資本、嘉御資本、沃豐實(shí)業(yè)等機(jī)構(gòu)跟投。該輪融資主要用于功率半導(dǎo)體模塊的研發(fā)投入、產(chǎn)線建設(shè)以及技術(shù)團(tuán)隊搭建等方面。

2023-09-08晶能宣布首款SiC半橋模塊試制成功，初測性能指標(biāo)達(dá)到國際一流水平。

晶能SiC半橋模塊

該模塊電氣設(shè)計優(yōu)異，寄生電感5nH；采用雙面銀燒結(jié)與銅線鍵合工藝，配合環(huán)氧樹脂轉(zhuǎn)模塑封工藝，持續(xù)工作結(jié)溫達(dá)175℃，在800V電池系統(tǒng)中輸出電流有效值高達(dá)700Arms。

此次SiC半橋模塊是為應(yīng)對新能源汽車主牽引驅(qū)動器的高功率密度、高可靠性等需求研發(fā)的重要產(chǎn)品。涵蓋750V/1200V耐壓等級，至多并聯(lián)10顆SiC芯片，可應(yīng)對純電及混動應(yīng)用場景下的不同需求挑戰(zhàn)。

據(jù)東風(fēng)公司消息，東風(fēng)碳化硅功率模塊項目于2021年1月在智新立項，目前課題已經(jīng)順利完成，東風(fēng)碳化硅功率模塊將于2023年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，這意味著，東風(fēng)自主新能源乘用車屆時將裝上更低損耗、更高效率、更耐高溫和高電壓的第三代半導(dǎo)體。

東風(fēng)碳化硅功率模塊，是智新IGBT模塊的升級產(chǎn)品、第三代半導(dǎo)體。據(jù)介紹，該模塊能推動新能源汽車電氣架構(gòu)從400V到800V的迭代，從而實(shí)現(xiàn)10分鐘充電80%，并進(jìn)一步提升車輛續(xù)航里程，降低整車成本。東風(fēng)碳化硅功率模塊項目于2021年1月在智新立項，目前課題已經(jīng)順利完成，將于2023年搭載到東風(fēng)自主新能源乘用車，實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

智新半導(dǎo)體二期產(chǎn)線建設(shè)項目，將新建一條車規(guī)級IGBT模塊生產(chǎn)線，實(shí)現(xiàn)新增年產(chǎn)30萬件汽車模塊生產(chǎn)能力。同時，購置相關(guān)工藝設(shè)備，具備SiC模塊研發(fā)及生產(chǎn)能力，滿足新能源汽車、新能源裝備、工業(yè)變頻等高端應(yīng)用領(lǐng)域?qū)GBT產(chǎn)品的需求。

中科意創(chuàng)（廣州）科技有限公司由大灣區(qū)集成電路研究院孵化成立，聚焦于功率半導(dǎo)體及控制器系統(tǒng)開發(fā)，是中國科學(xué)院體系投資孵化的重點(diǎn)項目，獲得廣東省市區(qū)政府重點(diǎn)扶持。公司聚焦于功率半導(dǎo)體及控制器系統(tǒng)開發(fā)，依托國家科技重大專項總師的指導(dǎo)和支持，為客戶提供功率模塊封裝設(shè)計、試制、驅(qū)動系統(tǒng)開發(fā)、生產(chǎn)制造等服務(wù)，助力客戶實(shí)現(xiàn)行業(yè)領(lǐng)先，打造國產(chǎn)汽車半導(dǎo)體生態(tài)。

公司核心成員源于BOSCH、ST、中車、GE、華為等世界500強(qiáng)，具有豐富的功率模塊設(shè)計/制造、汽車電子軟硬件開發(fā)、功能安全等跨領(lǐng)域Know-How，與全球頭部的車規(guī)半導(dǎo)體和基礎(chǔ)軟件跨國企業(yè)共建“汽車電子聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室”，開展全面戰(zhàn)略合作。

公司建有國際先進(jìn)的車規(guī)功率模塊封裝產(chǎn)線，具備芯片貼片、絲網(wǎng)印刷、有壓銀燒結(jié)、真空焊接、銅線鍵合、真空灌膠、轉(zhuǎn)模塑封、無損檢測等先進(jìn)的工藝技術(shù)能力，同時投資了動靜態(tài)測試、功率循環(huán)、無功老化等關(guān)鍵測試設(shè)備，具備housing結(jié)構(gòu)和transfer molding結(jié)構(gòu)的封裝測試能力，可實(shí)現(xiàn)全工藝流程封裝制造。搭建了國內(nèi)首條SiC TPAK功率模組大面積銀燒結(jié)產(chǎn)線，將國際先進(jìn)的封裝技術(shù)引入國內(nèi)，并順利實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化。在上述基礎(chǔ)上，推出車規(guī)功率模塊/模組系列產(chǎn)品。

2023年2月中科意創(chuàng)宣布完成數(shù)千萬元A+輪融資，由創(chuàng)新工場獨(dú)家投資，用于功率半導(dǎo)體先進(jìn)封裝產(chǎn)線建設(shè)。

中科意創(chuàng)以功率半導(dǎo)體為市場切入點(diǎn)，采用“系統(tǒng)牽引芯片，芯片支撐系統(tǒng)”的獨(dú)特模式，重點(diǎn)布局第三代半導(dǎo)體 SiC 功率模塊以及系統(tǒng)應(yīng)用， 已基于 STPAK 封裝的 SiC 模塊搭建了國內(nèi)第一條模塊模組銀燒結(jié)產(chǎn)線，并且獲得超億元訂單。

STPAK 模組

STPAK 方案采用大面積銀燒結(jié)，能夠大大增強(qiáng)散熱，最大限度發(fā)揮 SiC 耐高溫的性能，中科意創(chuàng)通過深入研究銀燒結(jié)的工藝原理、燒結(jié)設(shè)備、燒結(jié)銀材料、工藝規(guī)劃、可靠性測試等內(nèi)容，完成 STPAK 封裝的 SiC 模塊與散熱器的器件級燒結(jié)。

21、蘇州斯科半導(dǎo)體有限公司

2022年5月，由理想汽車與國內(nèi)半導(dǎo)體龍頭企業(yè)三安光電股份有限公司（以下簡稱“三安光電”）共同出資組建蘇州斯科半導(dǎo)體有限公司，主要專注于第三代半導(dǎo)體碳化硅車規(guī)芯片模組的研發(fā)及生產(chǎn)。

該項目2022年，6月中旬在蘇州高新區(qū)啟動廠房建設(shè)，年內(nèi)竣工后進(jìn)入設(shè)備裝調(diào)，預(yù)計2023年5月啟動樣品試制，2024正式投產(chǎn)后逐步形成年產(chǎn)240萬只半橋生產(chǎn)能力。

22、蘇州華太電子技術(shù)股份有限公司

蘇州華太電子技術(shù)股份有限公司成立于2010年，是集半導(dǎo)體器件與工藝開發(fā)、芯片設(shè)計、芯片封裝、材料研發(fā)和制造為一體的高新科技企業(yè)。

650V,1200V,1700V · 15mohm - 1ohm 采用高可靠性和高效率的開爾文結(jié)構(gòu)封裝；采用6''晶圓，成本更優(yōu)；適合于新能源汽車，充電樁，儲能DC/DC等應(yīng)用。

2022年12月19日，證監(jiān)會披露了華泰聯(lián)合證券關(guān)于蘇州華太電子技術(shù)股份有限公司首次公開發(fā)行股票并上市輔導(dǎo)備案報告。

• 車規(guī)模塊　650V 750V IGBT 1200V SICMOS 針對新能源汽車客戶的需求靈活訂制不同的車規(guī)產(chǎn)品；單管、半橋和三相橋拓?fù)洌浑娏?00A-900A。

圖 2023電力電子展照片

23、合肥中恒微半導(dǎo)體有限公司

合肥中恒微半導(dǎo)體有限公司成立于2018年，位于合肥市高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)，是一家專業(yè)從事國產(chǎn)功率半導(dǎo)體（IGBT，SiC）模塊研發(fā)、設(shè)計、制造與系統(tǒng)應(yīng)用的高新技術(shù)企業(yè)。

產(chǎn)品包括汽車級功率模塊、工業(yè)級功率模塊、SiC系列功率模塊以及IPM系列。

2023年9月20日，中恒微半導(dǎo)體參加“智造世界·創(chuàng)造美好”為主題的世界制造業(yè)大會，展出光伏儲能功率模塊、工業(yè)功率模塊和SiC系列功率模塊。與傳統(tǒng)的功率模塊相比，具有高可靠性、低能耗、快速開關(guān)、高功率密度等優(yōu)點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于光伏、儲能、UPS、風(fēng)電、電驅(qū)、工控等領(lǐng)域。

今年3月中恒微半導(dǎo)體完成新一輪融資，由毅達(dá)資本、合肥創(chuàng)新投、合肥高投參與投資。

6H002E120T1P是中恒微半導(dǎo)體新一代的SiC車規(guī)級1200VMOSFET功率模塊，模塊設(shè)計采用了錫片焊接銅箔超聲波焊接、銅線超聲波鍵合等先進(jìn)的封裝工藝，模塊設(shè)計采用了具有高可靠性、高熱導(dǎo)率的Si3N4 AMB覆銅陶瓷基板，采用了直接液冷的Pin-Fin散熱器。具有出色的開關(guān)損模塊的導(dǎo)通電阻RDSON耗和導(dǎo)通電阻，額定電流lD≥800A，雜散≤2m2，電感小于8nH，可連續(xù)工作溫度為150°C。

基于6H002E120T1P SiC MOSFET功率模塊，可用于開發(fā)800V平臺下的SiC MOSFET逆變器，能夠?qū)崿F(xiàn)峰值電流550A.

24、北一半導(dǎo)體科技（廣東）有限公司

北一半導(dǎo)體科技有導(dǎo)體科技有限公司是一家致力于新型功率半導(dǎo)體模塊研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及服務(wù)的高新技術(shù)企業(yè)。

公司自成立以來，便以推動高端IGBT及SiC模塊國產(chǎn)化進(jìn)程為己任，將技術(shù)創(chuàng)新視為企業(yè)發(fā)展第一動力，專注提供可靠、安全、高效的功率模塊產(chǎn)品，已批量應(yīng)用于行業(yè)頭部客戶。

2023年5月12日北一半導(dǎo)體科技(廣東)有限公司宣布 完成超 1.5億元B輪融資，本輪融資由基石資本領(lǐng)投同時參與資本方包括聯(lián)通中金、青島玉頡。

2023年10月基于國內(nèi)最領(lǐng)先的12寸工藝平臺及1.6微米Pitch工藝能力，公司1200V等級第七代IGBT芯片實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

應(yīng)用于新能源汽車電機(jī)控制器，提供950V及1200V電壓等級的IGBT和全SiC模塊，已通過AQG324考核，適用于批量裝車。

25、安徽瑞迪微電子有限公司

安徽瑞迪微電子有限公司成立于2019年，專注于IGBT/FRD以及碳化硅MOS/SBD芯片設(shè)計、功率模塊封裝測試及系統(tǒng)應(yīng)用解決方案。

重點(diǎn)布局電動汽車、風(fēng)電、光伏、儲能、充電樁等新能源市場，同時兼顧電能質(zhì)量及工業(yè)控制需求。

項目總投資8億元人民幣：一期投資3億元人民幣，建設(shè)高度自動化、智能化的IGBT模塊封測生產(chǎn)線，年配套60萬臺新能源車；二期擴(kuò)建后年產(chǎn)能可配套200萬臺新能源車。

2022年10月28日，瑞迪微電子獲得B輪融資，投資方為武岳峰資本。

圖 2023PCIM電力電子展

26、飛锃半導(dǎo)體(上海)有限公司

飛锃半導(dǎo)體（Alpha Power Solutions，簡稱APS）是中國領(lǐng)先的第三代半導(dǎo)體供應(yīng)商，專業(yè)從事碳化硅器件的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售。公司總部位于中國上海，在深圳、香港、北京均設(shè)有分、子公司。

飛锃半導(dǎo)體已與多個外延片供應(yīng)商及晶圓代工廠建立了長期合作關(guān)系，其核心團(tuán)隊擁有豐富的晶圓大規(guī)模生產(chǎn)及制造經(jīng)驗(yàn)，具備打通從設(shè)計到制造的能力及擁有豐富的產(chǎn)業(yè)資源。

2019年，飛锃已大規(guī)模量產(chǎn)650V和1200V碳化硅二極管；2021年第四季度，飛锃開始批量出貨碳化硅MOSFETS。其產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于EV快充、光伏、儲能、OBC及EV電驅(qū)等。

飛锃半導(dǎo)體是國內(nèi)首家在硅晶圓代工廠成功生產(chǎn)6吋碳化硅器件、首家主力生產(chǎn)并成功大量出貨1200V碳化硅器件、首家在碳化硅二極管生產(chǎn)上采用Thinning Technology工藝以及首家擁有自主專利的JBS架構(gòu)的企業(yè)。

27、成都巨子半導(dǎo)體有限公司

成都巨子半導(dǎo)體有限公司，總部位于成都，是一家深耕中國先進(jìn)功率半導(dǎo)體碳化硅（SiC）器件的應(yīng)用型高新科技企業(yè)，致力為大功率電驅(qū)及充電系統(tǒng)制造商提供 系統(tǒng)化 解決方案，秉持創(chuàng)造“節(jié)能減排、降本增效”的核心價值，全力服務(wù)國家“雙碳”戰(zhàn)略，著力打造綠色產(chǎn)業(yè)加速器。

公司擁有成熟的碳化硅（SiC）器件的研發(fā)及應(yīng)用技術(shù)，目前主營業(yè)務(wù)為碳化硅（SiC）芯片器件的研發(fā)、設(shè)計與銷售，同時開展綠色能源全產(chǎn)業(yè)鏈的定制化應(yīng)用服務(wù)工作。

28、格羅烯科（上海）半導(dǎo)體有限公司

格羅烯科（上海）半導(dǎo)體有限公司（以下簡稱“格羅烯科”）于2020年3月成立，本部設(shè)立于上海，產(chǎn)品涵蓋碳化硅二極管，碳化硅三極管，碳化硅MOSFET，碳化硅功率模塊和基于碳化硅的整體方案設(shè)計，是一家集設(shè)計，研發(fā)，生產(chǎn)和測試于一體的科技型企業(yè)。

格羅烯科致力于1200V以上高功率、大電流的應(yīng)用市場。其團(tuán)隊擁有多年碳化硅功率器件領(lǐng)域的豐富經(jīng)驗(yàn)。

公司的主要產(chǎn)品包括：全國產(chǎn)化的采用MPS制成工藝的SiC單管、SiC MOS模塊。

29、江蘇長電科技股份有限公司

長電科技在中國、韓國和新加坡設(shè)有六大生產(chǎn)基地和兩大研發(fā)中心，提供全方位的芯片成品制造一站式服務(wù)，包括集成電路的系統(tǒng)集成、設(shè)計仿真、技術(shù)開發(fā)、產(chǎn)品認(rèn)證、晶圓中測、晶圓級中道封裝測試、系統(tǒng)級封裝測試、芯片成品測試并可向世界各地的半導(dǎo)體客戶提供直運(yùn)服務(wù)。

圖 2023深圳半導(dǎo)體展

長電科技在功率器件封裝領(lǐng)域積累了數(shù)十年的技術(shù)經(jīng)驗(yàn)，具備全面的功率產(chǎn)品封裝外形，覆蓋IGBT、SiC、GaN等熱門產(chǎn)品的封裝和測試。其中，在汽車高密度電源封測領(lǐng)域，長電科技依托差異化的功率模塊技術(shù)實(shí)現(xiàn)了行業(yè)領(lǐng)先的電源/主驅(qū)方案。

30、重慶平偉實(shí)業(yè)股份有限公司

重慶平偉實(shí)業(yè)股份有限公司成立于2007年，是一家集芯片設(shè)計、封測、應(yīng)用與可靠性檢測服務(wù)一體化的功率半導(dǎo)體IDM產(chǎn)品公司。

圖 2023上海慕尼黑

公司以功率半導(dǎo)體器件為產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)，面向智能終端、工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)、新能源汽車、5G通訊、家電、衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)、安全電子、綠色照明等市場領(lǐng)域，提供高可靠性的中低壓和高壓功率器件、模塊等產(chǎn)品和系統(tǒng)解決方案，專業(yè)生產(chǎn)各類半導(dǎo)體器件（整流二極管、快恢復(fù)二極管、TVS、齊納二極管、肖特基、整流橋、MOSFET、IGBT、同步整流器件、SIC及GaN器件等）。擁有45條封裝生產(chǎn)線和6條中試生產(chǎn)線，計劃2024年銷售規(guī)模達(dá)100億/年，實(shí)現(xiàn)上市。

31、重慶平創(chuàng)半導(dǎo)體研究院有限責(zé)任公司

重慶平創(chuàng)半導(dǎo)體研究院有限責(zé)任公司(以下簡稱“平創(chuàng)”)成立于2019年11月，總部位于重慶璧山國家級高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)。

碳化硅升壓模塊SiC Module

平創(chuàng)致力于發(fā)展新的功率半導(dǎo)體技術(shù)（尤其是以碳化硅SiC、氮化鎵GaN為代表的第三代半導(dǎo)體技術(shù)）、先進(jìn)智能感知技術(shù)和高效能量轉(zhuǎn)換與控制技術(shù)，為數(shù)字能源、新能源汽車、智能電網(wǎng)、軌道交通、5G通信、光伏等領(lǐng)域提供優(yōu)質(zhì)的功率半導(dǎo)體核心元器件和系統(tǒng)解決方案。

32、北京國聯(lián)萬眾半導(dǎo)體科技有限公司

北京國聯(lián)萬眾半導(dǎo)體科技有限公司設(shè)計、研發(fā)了擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的以碳化硅為襯底的氮化鎵射頻芯片、碳化硅電力電子芯片及模塊，目前應(yīng)用于5G基站、新能源汽車、軌道交通、智能電網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域，

與天科合達(dá)、比亞迪等知名企業(yè)達(dá)成長期合作，去年底成為國家第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心（北京）的責(zé)任主體單位。

氮化鎵產(chǎn)品

33、武漢騏鴻科技有限公司

武漢騏鴻科技有限公司于2019年09月03日成立，聚焦于寬禁帶半導(dǎo)體器件封裝集成技術(shù)的研發(fā)型企業(yè)，主要業(yè)務(wù)為高效高功率密度電力電子變換器的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售。

2021年被認(rèn)定為國家級高新技術(shù)企業(yè)，2022年將取得船級社CCS認(rèn)證公司產(chǎn)品及服務(wù)主要包括碳化硅封裝功率模塊、電力電子積木和集成化功率變換器、變頻器、儲能單元燃料電池及管理系統(tǒng)。

原文始發(fā)于微信公眾號（艾邦半導(dǎo)體網(wǎng)）：國內(nèi)SiC碳化硅功率模塊30強(qiáng)