一、DBC陶瓷覆銅板工藝簡介
直接覆銅（Direct Bonding Copper, 簡稱DBC）陶瓷基板是一種將高絕緣性的氧化鋁（Al2O3）或氮化鋁（AlN）陶瓷基板覆上銅金屬的新型復合材料。經由1065~1085°C的環境加熱，使銅金屬因高溫氧化、擴散與陶瓷產生共晶熔體，使銅與陶瓷基板黏合，形成陶瓷復合金屬基板；然后根據線路設計菲林貼膜曝光顯影，通過刻蝕方式制備線路基板。
DBC陶瓷覆銅板工藝流程
該技術是上世紀70年代初由美國通用電氣（GE）公司研發成功。由于該鍵合技術工藝復雜，后續工藝工序繁瑣以及專用工藝設備的限制，致使在DBC技術研發成功的最初十幾年內，幾乎未能形成DBC陶瓷覆銅板的規模生產。但DBC陶瓷覆銅板的各種優異特性引起美國和西歐大型器件公司的高度重視，經過扎實研發解決了銅和陶瓷的浸潤工藝，使DBC陶瓷覆銅板實現了良好的分子鍵合，大大提高了DBC陶瓷覆銅板的性能。
二、centrotherm的DBC燒結爐
centrotherm（簡稱CT）是一家具有70多年歷史的設備制造商，總部位于德國Blaubeuren。熱處理生產解決方案和鍍膜技術是CT的核心競爭力之一。除了晶圓制造、模塊封裝以及光伏等增長型領域，CT的創新解決方案也被應用于碳纖維生產等面向未來的新領域。
CT的直接銅鍵合（Direct Copper Bonding）燒結爐是DBC陶瓷覆銅板制造過程中的核心設備，該設備在直接銅鍵合應用上提供了可靠的工藝方案及優異的工藝性能，以確保經濟和高效生產。目前全球前三大DBC陶瓷覆銅板制造商都是CT的客戶。
長期以來，該設備都在德國Blaubeuren生產，為了適應市場需求，逐步縮短設備交期和降低設備價格，未來該款設備將會在CT的昆山工廠進行生產。昆山工廠的第一臺DBC燒結爐計劃于明年中交付給客戶。
| 主要設備參數 | c.DCB |
| 最高溫度 | 1160°C |
| 傳送帶溫度均勻性(鍵合區域） | ± 1.5 K |
| 工藝氣體 | Nitrogen (N2), air, Oxygen (O2) |
| 傳送帶速 | 50 – 300 mm/min |
| 傳送帶寬度 | 400 mm |
| 傳送帶上方高度 | 70 mm |
| 設備長度 | 17000 mm |
| 加熱區數量 | 16 |
| 設備重量 | 12000 kg |
| 最大功率 | 200 kW |
其中，最新型號c.VACUNITE 300A可搭配自動化上下料，實現在線大規模生產。同時模塊化的設計理念，讓客戶后續擴產更便捷。
如果您想要了解更多的設備信息，請致電:021-61621018 ，或關注微信公眾號“centrotherm上海”，或登錄公司網站 https://www.centrotherm.de/zh/
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原文始發于微信公眾號（艾邦半導體網）：centrotherm的DBC燒結爐將在中國生產