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11月28日,晶升股份宣布,公司總部生產及研發中心項目完成封頂。

晶升股份表示,“總部生產及研發中心建設項目”是公司在現有主營業務的基礎上實施產能擴充,同時進行晶體生長設備和長晶工藝的技術研發與升級,加快研發成果產業化,助力公司拓寬產品線,從而更好地滿足客戶需求。

晶升股份項目封頂,持續擴大半導體設備產能,近期已獲得4.59億訂單!

據悉,“總部生產及研發中心建設項目”擬建設于江蘇省南京市南京經濟技術開發區,擬投資額2.7億,該項目計劃于2022年開始建設,2025年年初投產,項目達產后可實現各類晶體生長設備年產量400余臺。項目計劃主要涵蓋的研發內容為:半導體硅NPS晶體單晶爐研發、6-8英寸碳化硅單晶爐研發以及溫度梯度可控單晶爐加熱及控制系統研發。

資料顯示,晶升股份成立于2012年2月,是一家專業從事8-12英寸半導體級單晶硅爐、6-8英寸碳化硅、砷化鎵等半導體材料長晶設備及工藝開發的國家高新技術企業,在今年4月成功登錄科創板,募集資金總額達11.25億元,其中一部分就用于總部生產及研發中心建設項目。

營收利潤增長迅速

晶升股份聚焦于半導體領域,率先突破12英寸半導體級單晶硅爐國產化,已成為半導體級單晶硅爐和碳化硅單晶爐領先企業,客戶包括上海新昇、金瑞泓、神工股份、三安光電、東尼電子、合晶科技、比亞迪等。

晶升股份主營業務收入主要來自于碳化硅單晶爐、半導體級單晶硅爐及其他晶體生長設備的銷售收入。公司12英寸半導體級單晶硅爐主要供應上海新昇、金瑞泓,市場占有率約為9.01%-15.63%,在國內供應商中處于第一梯隊;公司自2017年開始啟動碳化硅單晶爐產品研發,如今已實現批量銷售,客戶包括三安光電、東尼電子、浙江晶越、通威微電子等20余家,市場占有率約為27.47%-29.01%。

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目前,國內12英寸半導體級晶體生長設備市場國產化率僅在30%左右,國產替代空間巨大,同時碳化硅持續發展,也帶來了相關設備機遇,浙商證券指出,隨著硅片市場不斷發展,到2025年將帶來97.47億元的單晶硅爐市場空間;未來2至5年,國內碳化硅襯底產能有望實現約10倍以上的新增產能增長,同時帶來74.4億元碳化硅單晶爐市場空間。

得益于此,今年來晶升股份實現了收入與利潤的雙增長。三季度財報顯示,報告期內實現營業收入2.4億元,同比增長81.92%,歸母凈利潤0.43億元,同比增長126.57%,扣非歸母凈利潤0.27億元,同比增長145.75%,前三季度保持高速增長。

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單看第三季度,晶升股份營業收入1.25億元,同比增長87.9%,歸母凈利潤0.28億元,同比增長72.66%,扣非歸母凈利潤0.19億元,同比增長36.07%,三季度營業收入和凈利潤仍保持高增長。

今年10月25日,晶升股份披露,公司與四川高景太陽能科技簽訂了《高景設備采購合同》,合同價款含稅合計金額約為3.39億元,包括單晶爐控制系統、光伏級單晶爐及配套產品。據晶升股份表示,此次合同中除了原先的控制系統以外,公司經各方面綜合考量后接受了一部分單晶爐整機的訂單,訂單的交貨計劃于今年完成,經客戶驗收后確認收入,主要會對明年的業績帶來影響。

近期晶升股份在接受機構調研時還表示,公司積極開拓中國臺灣市場并與客戶保持密切的技術交流,目前已經取得批量訂單且訂貨數量持續增加,此外,公司也正積極布局海外市場。

晶升股份進一步稱,公司的半導體級單晶硅爐和SiC單晶爐都已在中國臺灣成功交付并驗收,設備在客戶現場表現良好,公司在中國臺灣地區的主要競爭對手為德國、韓國以及日本等國外設備廠商。

為迎接持續增長的訂單,晶升股份在積極擴產,上市募資的一部分資金還將用于“半導體晶體生長設備總裝測試廠區建設項目”,該項目為產能補充項目,位于江蘇省南京市江北新區,擬投資額2億,計劃在2022年上半年開始建設,2022年末開始陸續投產,2024年建設期全部完成,項目建成后將成為產能全國領先的晶體生長設備生產基地,可生產各類晶體生長設備700余臺/年,能夠滿足未來可預期內的市場需求。

碳化硅成公司未來發展更大機遇

在硅半導體領域建立了核心競爭力后,晶升股份意識到碳化硅將成為未來的新風口,大力布局碳化硅設備,如今已成為公司的主要營收業務,2023年上半年財報顯示,公司碳化硅單晶生長爐業務收入占比60.90%,收入同比增長66.64%,為公司第一大產品。

據了解,晶升股份的碳化硅單晶爐產品包含PVT感應加熱、電阻加熱單晶爐、TSSG單晶爐等類別產品,下游應用完整覆蓋主流導電型、半絕緣型碳化硅晶體生長及襯底制備。

碳化硅是目前發展最成熟的第三代半導體材料,在各類電源及服務器、新能源汽車,光伏逆變器等領域具有廣泛的應用,晶升股份招股說明書數據,國內碳化硅襯底現有產能約為25.8萬片/年~40萬片/年,按照國內碳化硅廠商已規劃新增產能情況,未來2-5年,國內碳化硅襯底產能有望達到400萬片/年~420萬片/年,預計較現有產能實現約10倍以上的新增產能增長,公司的碳化硅單晶爐具有高穩定性、高可靠性、高一致性及高生產率等優點,獲得了客戶的廣泛認可,將在未來的市場增長中受益。

今年8月29日,晶升股份發布公告,公司近日與客戶J簽訂了《【碳化硅爐】設備買賣合同》,合同價款合計暫估金額額為(含稅)120350650.00 元,分三批執行,第一批次預付款支付后3-4個月交付,第二批次和第三批次的設備數量、型號、價格及交貨時間以雙方簽訂的訂單為準。

晶升股份項目封頂,持續擴大半導體設備產能,近期已獲得4.59億訂單!

如今碳化硅襯底向著大尺寸方向演進,距離8英寸碳化硅襯底量產時間越來越近,晶升股份在2021年開始投入研發8英寸碳化硅單晶爐,現已完成電阻法晶體生長爐的新品開發,并實現晶體生長過程中可視化,目前公司手中已有少量訂單。

此前在調研中晶升股份表示,目前市場仍處于從6寸向8寸過渡的階段,但碳化硅8寸全面替代6寸仍然需要一定時間,在這個過渡時期,公司可以為客戶提供6寸兼8寸的碳化硅長晶設備,此外我們的8寸設備也已向市場批量供應。目前多家客戶已開始進入8寸的開發工作并取得了階段性的成績,其中不少客戶已成功做出8寸碳化硅晶體,隨著8寸碳化硅工藝水平的提升與成本的降低,未來定制化的8寸碳化硅長晶設備將逐步成為市場的主流。

值得注意的是,為進一步完善碳化硅生產設備布局,晶升股份還縱向延伸碳化硅外延生長和晶體加工設備,大力研發多線切割機設備和多片式CVD設備,目前進展順利,研發成功后有望憑借現有的客戶優勢快速導入,提升在單一客戶的價值量占比,據悉,其碳化硅外延設備樣機將在明年推出。

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原文始發于微信公眾號(艾邦半導體網):晶升股份項目封頂,持續擴大半導體設備產能,近期已獲得4.59億訂單!

作者 li, meiyong

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