2023年11月25日,青島市高質量發展重大項目建設現場推進會議隆重舉行,膠州分會場設在膠萊街道ASB芯片先進封測項目現場。 項目規劃建設年產能為180萬片12寸晶圓封裝測試基地,共分兩期建設:一期投資52億元,設計年產能90萬片12寸晶圓封裝測試,達產后年產值約200億元;二期投資51億元,計劃2025年下半年開工建設,設計年產能90萬片12寸晶圓封裝測試,達產后年產值約202億元。 項目總占地面積600畝,規劃建筑面積62萬平方米,建設先進封測基地及研發中心。投資方之一的ASB國際公司,聚集了安靠科技、日月光、硅品科技等全球頂尖封測企業領軍人才,在先進封測領域具有超過30年研發的豐富經驗,已全面掌握尖端先進封測技術并具備量產實施的能力。 來源:瞰膠州公眾號 原文始發于微信公眾號(艾邦半導體網):103億元!青島180萬片12寸晶圓封測項目開工 文章導航 中標!打造國內最大的SiC功率半導體制造基地 深度 | SiC、IGBT市場發展現狀解析