12月13日，杭州立昂微發(fā)布公告稱，2021年非公開發(fā)行股票募投項(xiàng)目均已實(shí)施完畢，公司本次募投項(xiàng)目全部結(jié)項(xiàng)。

公司擬將 2021 年非公開發(fā)行股票募投項(xiàng)目節(jié)余募集資金 4,316.47 萬元永久補(bǔ)充流動(dòng)資金。公司采用非公開發(fā)行股票方式發(fā)行人民幣普通股方式，實(shí)際募集資金凈額為 5,152,183,274.35元。

募集資金項(xiàng)目有：“年產(chǎn)180萬片集成電路用12英寸硅片”、“年產(chǎn)72萬片6英寸功率半導(dǎo)體芯片技術(shù)改造項(xiàng)目”、“年產(chǎn)240萬片6英寸硅外延片技術(shù)改造項(xiàng)目”。

根據(jù)公示，募集資金節(jié)余的主要原因是公司在募投項(xiàng)目建設(shè)過程中，嚴(yán)格按照募集資金使用的有關(guān)規(guī)定，謹(jǐn)慎使用募集資金，在保證項(xiàng)目建設(shè)質(zhì)量的前提下，嚴(yán)格控制募集資金支出，加強(qiáng)對項(xiàng)目費(fèi)用的控制、監(jiān)督和管理，充分考慮資金結(jié)算及其他有效資源的綜合利用。另外，募集資金存放期間產(chǎn)生了一定的利息收入。

杭州立昂微電子股份有限公司是2002年3月在杭州經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)注冊成立的專注于集成電路用半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體功率芯片、集成電路芯片設(shè)計(jì)、開發(fā)、制造、銷售的高新技術(shù)企業(yè)。

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