天岳先進在12月8日及15日，分別獲得40家和8家機構調研，包括了QFII、基金公司、海外機構、證券公司、其他等多種機構，就碳化硅襯底行業產需情況、訂單履約、未來發展等多方面進行了問答。
資料顯示，天岳先進成立于2010年，是國內領先的寬禁帶半導體材料生產商，主要從事半絕緣型和導電型碳化硅半導體材料的研發、生產和銷售，目前已經實現6英寸導電型襯底、4-6英寸半絕緣型襯底等產品的規模化供應。
在8英寸產品布局上，2022年初，公司公布了自主擴徑制備的高品質8英寸襯底，今年8月，天岳先進首席技術官高超博士宣布公司通過液相法制備出了低缺陷密度的8英寸晶體，屬于業內首創，代表了公司領先的技術實力。
2023年10月28日，天岳先進發布了三季度財報，前三季度營業收入8.25億元，同比增長206.06%，歸母凈利潤-0.68億元，同比增長42.06%，營業收入和凈利潤雙雙增長，尤其是營業收入增長迅速，凈利潤虧損情況大幅收窄，業績表現亮眼。
單看第三季度，營業收入3.87億元，同比增長255.89%，歸母凈利潤0.04億元，同比增長108.55%，扣非歸母凈利潤-0.04億元，同比增長94.45%，第三季度營收大幅增長的同時，盈利情況有所改善，歸母凈利潤實現扭虧為盈。
關于業績超預期的原因，天岳先進表示，主要是因為下游市場需求旺盛，導電型產品產銷量持續增加所致。
據了解，天岳先進在2022年初就開始加大導電型碳化硅產品的產能，在產品結構調整過程中，因產線、設備調整等導致臨時性產能下滑，當期業績有所承壓，隨著濟南工廠的產能的逐步調整，疊加上海臨港工廠建設取得階段性成果，截止今年三季度，公司已實現連續六個季度收入環比增長，隨著產能持續爬坡，公司規模效應將逐漸顯現，未來營收與利潤有望持續改善。
毛利率方面，今年第三季度公司毛利率為18.69%，環比增長8個百分點，同比增長30.37%，凈利率為0.98%，環比增長18.90%，同比增長41.92%，毛利率和凈利率改善明顯，這主要也是受產品產能調整和公司整體銷售情況等因素的影響。
隨著電動汽車、光伏儲能等下游應用領域對碳化硅半導體材料需求的爆發式增長，天岳先進獲得了多個大額訂單。
資料顯示，2022年7月，天岳先進與客戶E簽訂了13.93億元的長期銷售框架協議，向其提供導電型碳化硅襯底產品；今年8月，公司又與客戶F簽訂導電型襯底的長期框架合同，合同金額超過8億元，其中預付款即1億元，兩大合同合計銷售金額達22億元。
天岳先進在調研中表示，目前我們與兩家客戶的合作都很順利，已簽署的訂單均在按照約定執行，履約情況良好。?
值得注意的是，2023年5月，天岳先進與英飛凌簽訂了一項新的襯底和晶棒供應協議，天岳先進將為英飛凌供應用于制造碳化硅半導體的高質量碳化硅襯底和晶棒，第一階段將側重于150毫米碳化硅材料，后續將助力英飛凌向200毫米直徑碳化硅晶圓過渡。英飛凌表示，該協議的供應量預計將占到英飛凌長期需求量的兩位數份額。
為了能按時交付訂單，天岳先進也在加快產能的擴張，天岳先進表示，2023年5月新建的上海臨港智慧工廠開啟了產品交付，目前正處于產量的持續爬坡階段，根據目前公司在手訂單及合作客戶需求情況預計，臨港工廠第一階段年30萬片導電型襯底的產能產量將提前實現，上海臨港工廠將成為公司導電型碳化硅襯底主要生產基地。此外，公司正規劃繼續通過技術提升和增加資本投入以進一步提高公司的產能產量。
而就在2023年5月，臨港新片區管理委員會對外公示《關于“天岳半導體碳化硅半導體材料項目（調整）”》，公司計劃將產能擴產2.2倍，規劃產能提升至96萬片/年。目前，公司已有山東濟南、上海臨港、山東濟寧三大碳化硅半導體材料生產基地，產能在持續增長。
天岳先進表示，目前下游應用領域對碳化硅的需求保持強勁增長趨勢，公司下游客戶擴產規劃明確，帶動對公司產品需求的長期持續增長，公司將根據市場情況合理安排產能建設進度，抓住市場機遇，助力行業發展。
從產業鏈上看，碳化硅襯底是關鍵環節，具有極高的技術難度，成本占比因此高達47%，天岳先進重視技術的迭代更新，持續加大研發投入，財報顯示，天岳先進2022年研發費用1.28億元，占比30.7%，而今年前三季度研發費用已達1.23億元，同比增長140.90%，接近去年全年研發費用。
在今年9月的第十二屆中國知識產權年會上，天岳先進創始人宗艷民先生介紹到，截至目前，天岳先進已在碳化硅襯底領域取得國內專利494項，率先填補了我國在碳化硅襯底領域的知識產權空白，在碳化硅領域知識產權數量位列全國首位。同時，專利布局涵蓋碳化硅制備的全工藝環節，其中海外專利13項，覆蓋歐洲、日本、韓國以及臺灣地區。公司知識產權規模位列世界前五。
在調研中，天岳先進表示，公司主要生產設備長晶爐已實現國產化，其中熱場設計、控制軟件以及組裝調試工作均是公司自己完成的，同時公司也在進行持續研發，是公司的核心技術之一。
持續增長的研發投入，讓天岳先進保持著技術領先的優勢，包括對8英寸導電型產品的研究以及液相法等前瞻性技術做出全方位的布局。天岳先進表示，目前導電型碳化硅襯底仍以6英寸為主，國內外尚未實現8英寸襯底的大規模供應，公司在8英寸碳化硅襯底上已經具備量產能力，根據下游客戶需求情況合理規劃產品產銷安排。
對于碳化硅襯底的價格趨勢，天岳先進表示，中短期來看，市場還是處于供不應求，襯底有效供給不足，價格端仍然處于相對穩定的狀態。根據YOLE報告顯示，長期來看，襯底價格會有所下降，技術的提升和規?；苿映杀镜南陆?，大尺寸新產品的推出也有助于單位成本的降低等。
碳化硅襯底價格的下降是大勢所趨，根據此前東尼電子公告披露的數據，2023年向客戶交付6英寸碳化硅襯底單價為5000元/片，2024年MOS襯底價格為4750RMB/片，2025年MOS襯底價格為4510RMB/片；2024年SBD襯底價格為4275RMB/片，2025年SBD襯底價格為4060RMB/片。
未來隨著碳化硅襯底尺寸從6寸向8寸提升，技術進步持續優化良率以及相關生產切割、拋光工藝的升級，碳化硅襯底成本將顯著下降，這也將有效降低器件價格，推動碳化硅功率器件市場滲透率的增長，在此之中，天岳先進憑借先進的技術以及規?；a能供應將獲得優勢。
原文始發于微信公眾號（艾邦半導體網）：天岳先進獲近50家機構調研，規劃產能提升至96萬片/年
