12月16日，通用智能裝備有限公司SiC晶錠8寸剝離產線正式交付客戶！
碳化硅由于其高硬度，高脆性特點，在SiC 器件制造領域存在一個瓶頸：晶錠分割工藝過程。目前，SiC晶錠主要通過砂漿線/金剛石線切割，效率低和損耗高。通用智能采用激光隱切技術完成SiC晶錠分割工藝過程，并成功實現8寸碳化硅晶錠剝離設備的量產。
近年，碳化硅(SiC)功率器件在大功率半導體市場中的份額不斷增加，并被用于一系列應用，如新能源車輛和城市軌道交通，風力發電，高速移動通訊，loT等。?
通用智能裝備有限公司，業界領軍企業，近日再次創下歷史新高，其自主研發的8寸SiC晶錠剝離產線已正式交付客戶。這一重大突破標志著我國在半導體產業領域取得了重要進展，也意味著通用智能裝備有限公司成為了國內第一家能夠提供此類高端產品的公司。
來源：通用智能公眾號
原文始發于微信公眾號（艾邦半導體網）：國內首條！通用智能sic晶錠8寸線剝離量產設備交付客戶