無錫高新區官博報道，12月24日，華虹制造（無錫）項目主廠房鋼屋架吊裝儀式在無錫高新區舉行。

華虹無錫集成電路研發和制造基地項目，總投資100億美元，是華虹集團走出上海、布局全國的第一個制造業項目。項目經過兩輪擴產，年內即將實現月產9.45萬片總目標，樹立了長三角一體化發展的合作典范。

2017年8月，華虹無錫一期項目落戶無錫高新區。2019年9月17日，華虹無錫集成電路研發和制造基地一期12英寸生產線正式建成投產。一期項目 (華虹七廠)投資25億美元，建成投片的一條工藝等級90 ~ 65/55納米、月產能4萬片的12英寸特色工藝集成電路生產線。首批12英寸硅片進入工藝機臺開始55納米芯片產品制造，標志著項目將由工程建設期正式邁入生產運營期。

來源：無錫博報

該項目工藝技術平臺覆蓋移動通信、物聯網、智能家居、人工智能、新能源汽車等新興應用領域，對接無錫市信息產業的良好基礎，將進一步滿足業界對中高端芯片產品需求。

今年6月8日，華虹集團決定由華虹宏力在無錫高新區啟動實施華虹無錫集成電路研發和制造基地二期項目，投資67億美元，新建一條產能8.3萬片的12英寸特色工藝集成電路芯片生產線。6月30日，華虹無錫二期項目正式開工。

預計一期、二期項目全部達產后月產能將達18萬片，華虹無錫項目將成為國內技術最先進、生產規模最大的12英寸特色工藝研發和制造基地。

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原文始發于微信公眾號（艾邦半導體網）：華虹無錫集成電路項目：打造國內最先進的12英寸特色工藝基地