另外根據(jù)杭州規(guī)劃和自然資源局官網(wǎng)公布的《蕭政工出〔2023〕30 號(hào)功率器件封裝模塊制造項(xiàng)目環(huán)境影響報(bào)告表》內(nèi)容指出，該項(xiàng)目計(jì)劃生產(chǎn)碳化硅功率模塊。項(xiàng)目建成后，具有年產(chǎn)碳化硅功率模塊240萬(wàn)個(gè)。項(xiàng)目產(chǎn)值可達(dá)60億元，利稅1.5億元。
企業(yè)產(chǎn)能核算主要以主工藝的生產(chǎn)設(shè)備如貼片、燒結(jié)、推力測(cè)試、等離子清洗、鍵合、基本測(cè)試、真空回流焊、pin針焊接、端子焊接、灌膠機(jī)等進(jìn)行核定。
杭州大江半導(dǎo)體有限公司成立于2022年9月9日，注冊(cè)資本為5000萬(wàn)元，企業(yè)擬從事半導(dǎo)體分立器件制造。該項(xiàng)目施工工期20個(gè)月，目前尚未開(kāi)工建設(shè)。
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