1月23日，Wolfspeed官微消息，宣布英飛凌與 Wolfspeed 擴大并延伸現有的長期 150mm 碳化硅晶圓供應協議（原先的協議簽定于 2018 年 2 月）。延伸后的合作將包括一個多年期產能預留協議，這將有助于保證英飛凌整個供應鏈的穩定，同時滿足汽車、太陽能、電動汽車充電應用、儲能系統等領域對于碳化硅半導體不斷增長的需求。

英飛凌表示，為了滿足不斷增長的碳化硅器件需求，正在落實一項多供應商戰略，從而在全球范圍內保障對于 150mm 和 200mm 碳化硅晶圓的高品質、長期供應優質貨源。英飛凌與 Wolfspeed 的合作已經超過 20 年，致力于推進碳化硅在汽車、工業和能源等眾多市場的采用。

近幾年碳化硅在新能源汽車和電力電子領域有廣泛應用，因其優越的導熱性和高溫穩定性。隨著新能源汽車市場的增長以及對高效電力電子器件需求的增加，碳化硅的市場需求也相應提高。

根據Omdia 2023年9月公布的最新數據，英飛凌功率半導體器件繼續穩居全球第一，占據超20%的市場份額。

在新能源汽車領域英飛凌與多家汽車企業合作：

近日，與富特科技宣布成立創新應用中心，打造行業一流的車載電源半導體創新應用中心，持續助推功率半導體器件在車載電源領域的應用技術升級。且在2023年2月，富特科技宣布將在富特科技電動汽車充電解決方案中采用Wolfspeed E-系列SiC MOSFET。

2023年10月18日，英飛凌科技與現代汽車和起亞簽署了碳化硅（SiC）和硅（Si）功率半導體長期供貨協議。英飛凌將建設并保留向現代/起亞供應碳化硅及硅功率模塊和芯片的產能直至 2030 年。現代/起亞將出資支持這一產能建設和產能儲備。

晶圓方面：

1月10日，據英飛凌官網消息，英飛凌已與?SK Siltron CSS?正式達成協議。SK Siltron CSS將為英飛凌提供具有競爭力的高質量150mm SiC晶圓，支持SiC半導體的生產。在后續階段，SK Siltron CSS將在協助英飛凌向200 mm 晶圓直徑過渡方面發揮重要作用。

2023年8月8日，英飛凌和臺積電、博世、恩智浦在德國德勒斯登成立歐洲半導體制造公司ESMC。投資超100億歐元，興建12寸晶圓廠，提供先進半導體制造服務，用來支援當地汽車和工業市場快速成長的未來產能需求。

2023年5月3日，英飛凌與天科合達簽訂長期協議，天科合達將為英飛凌供應用于制造碳化硅半導體產品的150毫米碳化硅晶圓和晶錠，其供應量預計將占到英飛凌長期需求量的兩位數份額。

襯底方面：

2023年5月3日，英飛凌與天岳先進簽訂了一項新的襯底和晶棒供應協議。根據該協議，天岳先進將為英飛凌供應用于制造碳化硅半導體的的150毫米碳化硅襯底和晶棒，第一階段將側重于150毫米碳化硅材料，天岳先進也將助力英飛凌向200毫米直徑碳化硅晶圓過渡。

SiC材料方面：

2023年1 月 12 日，英飛凌與 Resonac Corporation（前身為 Showa Denko KK）簽署多年期供應與合作協議，補充并擴大2021 年的合作。新合同將深化碳化硅材料的長期合作伙伴關系。

雖然初始階段側重于 6" SiC 材料供應，但 Resonac 還將在協議的后期支持英飛凌向 8" 晶圓直徑的過渡。作為合作的一部分，英飛凌將為 Resonac 提供與 SiC 材料技術相關的知識產權。

產能方面：

2023年11月25日左右，據EeNews Europe報道，英飛凌綠色工業動力部門（GIP）總裁Peter Wawer近期在受訪時透露，英飛凌正在其位于Villach的工廠生產8英寸SiC晶圓的電子樣品。他表示，英飛凌目前使用6英寸晶圓，但已經在工廠制備了第一批8英寸晶圓機械樣品，很快將它們轉化為電子樣品，并將在2030年之前大規模量產應用。

2023 年 8 月 3 日，英飛凌宣布在 2022 年 2 月宣布的原始投資（逾20億歐元）之上再加大投資大幅擴建馬來西亞居林工廠（Kulim），建造世界上最大的 200 毫米 SiC（碳化硅）功率半導體工廠。

該擴建計劃得到了英飛凌客戶的大力支持，包括汽車和工業應用領域約50億歐元訂單合同以及約10億歐元的預付款，其中汽車領域客戶包括福特、上汽和奇瑞。

由此可見，英飛凌SiC晶圓的尺寸升級和產能建設都在穩步推進當中，未來幾年，將實現較大進展。

來源：Wolfspeed、英飛凌以及網絡公開信息

原文始發于微信公眾號（艾邦半導體網）：英飛凌碳化硅戰略：擴大供應鏈、多方合作、產能升級