1月23日，山東有研硅半導體表示已與山東粵海金于1月17日正式簽署了《碳化硅襯底片業務合作協議》，該協議旨在充分發揮雙方各自優勢，創新業務合作模式，共同拓展碳化硅襯底片市場與客戶。
粵海金半導體材料有限公司成立于2018年5月，是高金富恒集團旗下專門從事碳化硅半導體材料研發與生產的制造型企業，目前旗下擁有山東粵海金產業基地與北京粵海金研發中心兩大板塊。此前2023年5月，成都粵海金半導體材料有限公司獲億元preA輪融資，8月獲高盟新材5000萬元投資；并于11月順利研制出8英寸導電型碳化硅單晶與襯底片，進一步提升了公司在碳化硅半導體材料領域的競爭力。
有研半導體硅材料股份公司成立于2001年6月，半導體硅材料的研發、生產和銷售，主要產品包括半導體硅拋光片、刻蝕設備用硅材料、半導體區熔硅單晶等，現有山東德州和北京順義兩處生產基地。公司是國內最早開展刻蝕設備用硅材料開發及產業化的單位之一，在國內率先實現了6英寸、8英寸硅片的產業化，率先實現12英寸工藝的技術研發。此前2023年1月，有研硅成功開發8英寸區熔硅單晶，已擁有8英寸區熔硅的完整技術；6月12日，山東有研艾斯“12英寸集成電路用大硅片產業化項目”首臺設備順利搬入德州新廠房，12英寸項目廠房建設基本完成。
本次合作是山東粵海金與山東有研半導體實現優勢互補、互利共贏的重要舉措，山東粵海金將發揮其在碳化硅襯底片制造與供應方面的良好基礎，山東有研半導體則將運用其現有市場渠道與行業影響力優勢，共同應對市場挑戰，開拓碳化硅襯底片市場。此前2023年12月27日，有研半導體材料有限公司曾走訪山東粵海金半導體科技有限公司參觀交流，雙方由此明確了建立長期戰略合作的意向。
原文始發于微信公眾號（艾邦半導體網）：山東粵海金 SiC 襯底再進展：牽手山東有研半導體共合作
