2月1日,英飛凌宣布與本田汽車簽署諒解備忘錄(MoU),建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系。合作重點(diǎn)包括持續(xù)討論供應(yīng)穩(wěn)定性、促進(jìn)雙方專業(yè)知識(shí)的交流,以及在加速新技術(shù)上市方面的合作。
英飛凌將為本田提供技術(shù)支持,以打造具有競(jìng)爭(zhēng)力的先進(jìn)汽車產(chǎn)品。技術(shù)支持將主要集中在功率半導(dǎo)體、高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)和電子/電氣(E/E)架構(gòu)領(lǐng)域,雙方將在新架構(gòu)概念上展開(kāi)合作。
此外,英飛凌于2024年還與Wolfspeed、SK Siltron CSS、Resonac Corporation、盛弘電氣、歐姆龍等多家公司在寬禁帶半導(dǎo)體領(lǐng)域,尤其是SiC(晶圓/材料/應(yīng)用)、GaN等方面達(dá)成多項(xiàng)合作。
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晶圓:
1月23日,Wolfspeed宣布與英飛凌與擴(kuò)大并延伸現(xiàn)有的長(zhǎng)期 150mm 碳化硅晶圓供應(yīng)協(xié)議(原先的協(xié)議簽定于 2018 年 2 月)。后續(xù)合作將包括一個(gè)多年期產(chǎn)能預(yù)留協(xié)議,這將有助于保證英飛凌整個(gè)供應(yīng)鏈的穩(wěn)定,同時(shí)滿足汽車、太陽(yáng)能、電動(dòng)汽車充電應(yīng)用、儲(chǔ)能系統(tǒng)等領(lǐng)域?qū)τ谔蓟璋雽?dǎo)體不斷增長(zhǎng)的需求。
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1月10日,英飛凌宣布與SK Siltron CSS正式達(dá)成協(xié)議,SK Siltron CSS將為英飛凌提供具有競(jìng)爭(zhēng)力的高質(zhì)量150毫米碳化硅晶圓,支持碳化硅半導(dǎo)體的生產(chǎn)。在后續(xù)階段,SK Siltron CSS將在協(xié)助英飛凌向200毫米晶圓直徑過(guò)渡方面發(fā)揮重要作用。
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材料:
1 月 12 日,英飛凌與 Resonac Corporation(前身為 Showa Denko KK)簽署多年期供應(yīng)與合作協(xié)議,補(bǔ)充并擴(kuò)大2021 年的合作。新合同將深化碳化硅材料的長(zhǎng)期合作伙伴關(guān)系。初始階段Resonac側(cè)重于 6" SiC 材料供應(yīng),協(xié)議后期將支持英飛凌向 8" 晶圓直徑的過(guò)渡。作為合作的一部分,英飛凌將為 Resonac 提供與 SiC 材料技術(shù)相關(guān)的知識(shí)產(chǎn)權(quán)。
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應(yīng)用:
1月25日,英飛凌宣布與盛弘電氣達(dá)成合作,將為盛弘電氣提供的1200V CoolSiC MOSFET功率半導(dǎo)體器件,配合EiceDRIVER? 緊湊型1200V單通道隔離柵極驅(qū)動(dòng)IC, 進(jìn)一步提升盛弘儲(chǔ)能變流器的效率。
GaN方面:
1月16日,英飛凌與歐姆龍建立合作伙伴關(guān)系,通過(guò)整合雙方的技術(shù)優(yōu)勢(shì),利用英飛凌的CoolGaN?技術(shù)結(jié)合歐姆龍獨(dú)特的電路拓?fù)浜涂刂萍夹g(shù),在日本市場(chǎng)推出了體積最小、重量最輕的V2X充電系統(tǒng)——KPEP-A系列。
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