近日，中瓷電子（003031.SZ）接受特定對象調(diào)研活動，小編整理調(diào)研內(nèi)容，發(fā)現(xiàn)公司完成重組后，與各分、子公司，分別在碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）、精密陶瓷零部件及電子陶瓷外殼等產(chǎn)品方面均取得一定性進展。

• 碳化硅 車規(guī)級 SiC MOS 模塊穩(wěn)定供貨數(shù)百萬只

碳化硅作為性能優(yōu)異的第三代半導(dǎo)體代表之一，SiC MOS 相比傳統(tǒng)的 Si MOS具有更高的工作溫度、更高的能耗效率、更高的開關(guān)速度和更小的尺寸等優(yōu)點，可有效提高新能源電動汽車充電功率和縮短充電時間，在該領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用。

中瓷電子調(diào)研中表示，控股子公司國聯(lián)萬眾，已開發(fā)系列的 1200V SiC MOSFET 產(chǎn)品，技術(shù)指標和性能媲美國外主流廠家產(chǎn)品，車規(guī)級碳化硅 MOSFET 模塊已向國內(nèi)一線車企穩(wěn)定供貨超過數(shù)百萬只。電動汽車主驅(qū)用大功率 MOSFET 產(chǎn)品也已經(jīng)通過參數(shù)驗證，正在進行上車前批產(chǎn)驗證，客戶主要面向比亞迪，其他客戶也在密切接觸、合作協(xié)商、送樣驗證等階段中。

圖 國聯(lián)萬眾SiC器件?來源?北京順義

國聯(lián)萬眾正在按計劃進行第三代半導(dǎo)體工藝及封測平臺建設(shè)項目、碳化硅高壓功率模塊關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)項目。其現(xiàn)有的碳化硅功率模塊包括650V、1200V和1700V等系列產(chǎn)品，主要應(yīng)用于新能源汽車、工業(yè)電源、新能源逆變器等領(lǐng)域，未來擬攻關(guān)高壓碳化硅功率模塊領(lǐng)域，進一步對高壓碳化硅功率芯片（自用）和模塊相關(guān)的刻蝕技術(shù)、氧化工藝、減薄技術(shù)、封裝技術(shù)等方面進行深入研發(fā)，搶占行業(yè)技術(shù)高地，在智能電網(wǎng)、動力機車、軌道交通等高壓、超高壓領(lǐng)域搶占市場份額，實現(xiàn)對 IGBT 功率模塊的部分替代。

北京國聯(lián)萬眾半導(dǎo)體科技有限公司成立于2015年3月，是由中國電子科技集團公司第十三研究所控股（中瓷電子實控），中國電子科技集團公司、北京市投資公司、順義區(qū)投資公司、骨干團隊合伙制平臺等股東參股的混合所有制企業(yè)。公司主營業(yè)務(wù)為第三代半導(dǎo)體器件，涵蓋設(shè)計、封裝、模塊、檢測、應(yīng)用等產(chǎn)品，包括GaN射頻功放、SiC功率器件等。據(jù)悉，國聯(lián)萬眾車載充電器（OBC）用SiC MOSFET芯片月產(chǎn)能已達500萬只以上，能夠保障車企需求。

• 掌握電子陶瓷外殼核心材料和技術(shù)?多款1.6T產(chǎn)品交樣

中瓷電子調(diào)研中表示，公司已掌握電子陶瓷外殼核心材料和技術(shù)的知識產(chǎn)權(quán)，具備質(zhì)量、管理、品牌等多方面競爭優(yōu)勢，開創(chuàng)了我國光通信器件陶瓷外殼產(chǎn)品領(lǐng)域，實現(xiàn)了關(guān)鍵核心部件的替代。

圖源 中瓷電子

目前已有多款 1.6T 光模塊配套的陶瓷產(chǎn)品處于用戶交樣階段，性能已通過客戶驗證，處于小批量交付階段。同時，公司在積極開展現(xiàn)有業(yè)務(wù)的同時，也在不斷探索和跟進行業(yè)發(fā)展趨勢及市場需求。

• 精密陶瓷零部件?批量應(yīng)用于國產(chǎn)半導(dǎo)體關(guān)鍵設(shè)備

中瓷電子調(diào)研中表示，公司已開發(fā)了精密陶瓷零部件用氧化鋁、氮化鋁核心材料和配套的金屬化體系，建立了完善的精密陶瓷零部件制造工藝平臺，開發(fā)的陶瓷加熱盤產(chǎn)品核心技術(shù)指標已達到國際同類產(chǎn)品水平并通過用戶驗證，實現(xiàn)了關(guān)鍵零部件的研發(fā)生產(chǎn)，已批量應(yīng)用于國產(chǎn)半導(dǎo)體關(guān)鍵設(shè)備中。2023 年精密陶瓷零部件的銷售收入呈現(xiàn)增長的態(tài)勢。

圖源 中瓷電子

精密陶瓷零部件采用氧化鋁、氮化鋁等先進陶瓷經(jīng)精密加工后制備的半導(dǎo)體設(shè)備用核心零部件，具有高強度、耐腐蝕、高精度等優(yōu)異性能，應(yīng)用于刻蝕機、涂膠顯影機、光刻機、離子注入機等半導(dǎo)體關(guān)鍵設(shè)備中。中瓷電子布局精密陶瓷零部件領(lǐng)域，面向半導(dǎo)體設(shè)備零部件的需求，持續(xù)開發(fā)陶瓷材料體系，利用成熟的制造工藝平臺，實現(xiàn)加熱盤和靜電卡盤等技術(shù)難度高的精密零部件研發(fā)生產(chǎn)，解決國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的突出問題，拓展產(chǎn)品領(lǐng)域。

• 氮化鎵 微波產(chǎn)品精密制造項目穩(wěn)步推進

中瓷電子調(diào)研中表示，控股子公司博威公司，緊密圍繞當(dāng)前合作用戶需求，積極推進星鏈通信射頻芯片與器件關(guān)鍵技術(shù)突破和研發(fā)工作，目前公司在星鏈通信相關(guān)芯片與器件領(lǐng)域儲備關(guān)鍵技術(shù)和開發(fā)樣品，并根據(jù)用戶系統(tǒng)開發(fā)進程，穩(wěn)步推進產(chǎn)品優(yōu)化和產(chǎn)業(yè)化布局。公司氮化鎵微波產(chǎn)品精密制造生產(chǎn)線建設(shè)項目、通信功放與微波集成電路研發(fā)中心建設(shè)項目正按計劃進行中。

氮化鎵通信基站射頻芯片與器件主要應(yīng)用于 5G 通信大功率基站和 MIMO 基站。隨著新一代 5G 移動通信對高頻性能射頻器件的需求持續(xù)旺盛，博威公司產(chǎn)品也在持續(xù)迭代。博威公司產(chǎn)品基本覆蓋 5G 主要應(yīng)用場景，同步開展微基站、小站等應(yīng)用場景的氮化鎵射頻芯片與器件產(chǎn)品。根據(jù)每年終端客戶建設(shè)不同用途、不同頻段的基站，博威公司供應(yīng)的產(chǎn)品也不同。

河北博威集成電路有限公司是中電科13所（中瓷電子實控）所屬的一家專業(yè)從事微波射頻集成電路開發(fā)生產(chǎn)的有限責(zé)任公司，在國內(nèi)率先實現(xiàn)了5G通信基站用GaN功放及5G網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)回傳用微波毫米波芯片的全體系技術(shù)突破，指標及可靠性達到國內(nèi)領(lǐng)先、國際先進水平，打破了國外廠家在5G通信基站及數(shù)據(jù)回傳領(lǐng)域核心射頻元器件的壟斷局面，解決“卡脖子”問題，填補了國內(nèi)空白，在中國移動通信國產(chǎn)化、自主化道路上具有里程碑意義，是華為和中興等大型集團微波器件的主力供應(yīng)商。