3月27日，高測股份公布了2023年年度報告。其中碳化硅領域訂單穩步增長。

報告指出，2023年營收61.84億元，同比增長73.19%；歸母凈利潤14.61億元，同比增長85.28%。此外，高測股份在半導體、藍寶石、磁性材料、碳化硅等切割領域穩步增長，報告期內創新業務實現營業收入 251,915,770.88 元。

提到影響上述指標變動的主要原因，除了設備光伏等領域訂單大幅增加等，還有創新業務領域切割設備及切割耗材產品競爭力持續領先，訂單穩步增長。（報告指出：創新業務應用于碳化硅領域等高硬脆材料切割設備及耗材）

碳化硅領域業務

報告期內，高測股份聚焦光伏主業的同時不斷加大碳化硅等創新業務拓展力度，經營業績大幅增長。其“多場景高硬脆材料切割”協同研發優勢明顯，碳化硅切割場景快速滲透，磁材設備市占率穩步提升，創新業務產品競爭力持續領先，訂單穩步增長。

高測股份持續布局新品，伴隨著公司碳化硅金剛線切片機進入客戶生產體系，金剛線切割技術的綜合成本優勢逐步顯現，金剛線切割技術對砂漿切割替代進程加快。公司推出的碳化硅金剛線切片機已形成批量訂單，覆蓋行業新增金剛線切片產能絕大部分份額，其中 8 寸碳化硅金剛線切片機已得到行業頭部客戶驗證與認可并形成訂單，市占率快速提升。

8寸碳化硅金剛線切片

報告期內，創新業務共實現營業收入25,191.58 萬元，同比增長 60.71%。截至 2023 年 12 月 31 日，公司創新業務設備類產品在手訂單合計金額 1.00 億元（含稅），同比增長 36.99%。

碳化硅技術研發

創新業務方面，高測股份推出的首款碳化硅金剛線切片機 GC-SCDW6500，可實現 6 寸碳化硅晶片切割，2022年已實現批量銷售，助力碳化硅行業開啟金剛線切割技術對砂漿切割技術的替代進程。2022 年底，公司升級推出 GC-SCDW8300 碳化硅金剛線切片機可兼容 6 寸及 8 寸碳化硅晶片切割，2023 年已形成批量訂單并獲得頭部客戶高度認可；8 英寸半導體切片機已在客戶端量產；12 英寸半導體切片機樣機 GC-SEDW812 處于客戶來料驗證階段，占據行業領先地位。

在研項目情況

報告指出，有兩項應用于碳化硅切割的研發：“碳化硅金剛線切片機研發”和“線切先期研究項目”，累計已投入2123萬元，其中一項正在驗證階段。

未來經營計劃

公司將圍繞硅片加工環節“大尺寸、薄片化、細線化、自動化及智能化”技術趨勢，加快推進金剛線細線化迭代研發，切片設備超薄片及超細線切割性能提升研發，切片工藝薄片化、高線 速及低線耗研發，超薄硅片半棒半片切割及切片良率提升研發活動，同時加強硅片切割環節自動化及智能化研發活動，并持續推進以公司核心技術體系為基礎的高硬脆材料系統切割解決方案在半導體行業、藍寶石行 業、磁性材料行業及碳化硅行業的應用。發揮已在半導體、藍寶石、磁性材料及碳化硅領域建立的產品競爭力優勢，不斷豐富產品矩陣，加大市場拓展力度，持續實現營收規模快速增長。

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原文始發于微信公眾號（艾邦半導體網）：高測股份2023年報：2023年營收61.84億元，8寸碳化硅金剛線切片機已形成批量銷售