4月13日，晶盛機電發布了2023年年度報告，實現營業收入179.83億元，同比增長69.04%；歸屬于上市公司股東的凈利潤45.58億元，同比增長55.85%；另外晶盛成功研制出8英寸單片式和雙片式碳化硅外延生長設備。
根據晶盛2023年報披露，晶盛機電一直貫徹“先進材料、先進裝備”的發展戰略，在半導體設備方面，主要分為硅片制造、芯片制造、封裝制造三大主要環節設備，并延伸開發出了應用于 8-12 英寸晶圓及封裝端的減薄設備、外延設備、LPCVD 設備、ALD 設備等，以及應用于功率半導體的 6-8 英寸碳化硅外延設備和光學量測設備；在材料方面，逐步發展了碳化硅材料等具有廣闊應用場景的材料業務。?
報告期間，晶盛機電在功率半導體領域，先后成功研發 8 英寸及 12 英寸常壓硅外延生長設備并實現銷售，以及具有國際先進水平的 8 英寸單片式和雙片式碳化硅外延生長設備，在 6 英寸外延設備原有的溫度高精度閉環控制、工藝氣體精確分流控制等技術基礎上，解決了腔體設計中的溫場均勻性、流場均勻性等控制難題，雙片式外延設備集成了多溫場協同感應加熱及流場分區控制等核心技術，具備單腔同時加工 2 片晶圓的能力，可以 在保證高外延生長品質的同時，極大提升設備的單位產能，有效降低碳化硅外延片生產成本。成功開發應用于碳化硅襯底片和外延片量檢測的光學量測設備，實現碳化硅量檢測設備的國產化。
8英寸單片式硅外延生長爐
在材料板塊，持續加強大尺寸碳化硅材料的研發，推動技術和工藝創新，碳化硅材料長晶及加工的技術和工藝持續成熟，良率快速提升，建設并投產“年產 25 萬片 6 英寸、5 萬片 8 英寸碳化硅襯底片項目”，加快推進產業化步伐，6 英寸和 8 英寸量產晶片的核心質量參數達到行業一流水平，獲得了國內外客戶的一致認可，并實現批量出貨。
研發投入上，有5項碳化硅相關項目目前處于驗證階段，1項已實現量產。
截至2023年末，晶盛機電的資產構成發生重大變動，其中在建工程投入了約18億元，主要系半導體設備及碳化硅材料等新項目投入增加。2024年晶盛機電將加強研發投入和技術創新，大力拓展新產品；持續加強大尺寸碳化硅襯底等的研發創新，材料方面持續推動大尺寸碳化硅材料的技術和工藝創新，提升良率，降低成本，提升盈利能力。
原文始發于微信公眾號（艾邦半導體網）：晶盛機電：2023年營收179.83億元，8英寸SiC外延爐已實現量產
