國內6英寸碳化硅襯底和外延在近兩年獲得了大量投資和量產，而隨著電子設備對更高性能和更低能耗的需求日益增長，8英寸SiC晶圓將為晶圓廠的生產效率、成本效益和技術應用等方面帶來顯著優勢，需求也在日益凸顯。
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從生產效率來看，8英寸晶圓可以切割出更多的芯片，提高生產量和效率，同時 8 英寸襯底厚度增加有助于在加工時保持幾何形狀、減少邊緣翹曲度，降低缺陷密度，從而提升良率；
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?在技術應用方面，8英寸SiC晶圓為電力電子器件的設計和制造提供了更多可能性，更大的晶圓尺寸允許制造商在單片晶圓上集成更多的功能區域；
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?從成本效益分析，根據 Wolfspeed 數據，從 6 英寸升級到 8 英寸，襯底的加工成本有所增加，但合格芯片產量可以增加 80%-90%，采用 8 英寸襯底可以將單位綜合成本降低 50%。
國外8英寸碳化硅襯底已在量產前夕，而國內也在加快8英寸碳化硅晶圓的量產進程，在Semicon China期間，碳化硅襯底和外延參展企業幾乎都展示了8英寸樣品。
山東天岳先進科技股份有限公司
天岳先進上海工廠自2023年投產以來， 6英寸襯底的產量擴產順利，交付穩定。天岳先進實現了8英寸碳化硅襯底產品的批量銷售。在展會期間，天岳先進推出了采用液相法制備的P型碳化硅襯底，為碳化硅向以智能電網為代表的更高電壓領域提供了可能性。
廣東天域半導體股份有限公司
天域半導體展示了6-8英寸碳化硅襯底、外延片、晶圓以及MOS管、模塊等產品。
北京天科合達半導體有限公司
天科合達展出6-88英寸碳化硅外延片及碳化硅襯底等產品
河北同光半導體股份有限公司
?同光股份展示了6-8英寸導電性碳化硅襯底、6英寸半絕緣型碳化硅襯底、碳化硅晶錠等產品。
中電科半導體材料有限公司
中電科半導體材料有限公司攜山西爍科晶體有限公司、河北普興電子科技股份有限公司、南京國盛電子有限公司參展，產品包括：4~6英寸高純半絕緣碳化硅襯底、4~8英寸N型碳化硅晶體及襯底及4~8英寸碳化硅外延等。
浙江晶盛機電股份有限公司
晶盛機電圍繞“先進材料、先進裝備”的雙引擎可持續發展戰略，持續深化“裝備+材料”的協同產業布局。在第三代半導體領域，公司聚焦6-8英寸碳化硅襯底的產業化，致力于從長晶-切磨拋-外延全鏈條設備的國產替代。
寧波合盛新材料有限公司
寧波合盛新材料展示了6-8英寸導電性碳化硅襯底及外延片。
山西天成半導體材料有限公司
天成半導體展示了碳化硅粉料、晶錠、6-8英寸碳化硅襯底等產品。
山西天成半導體材料有限公司是由多位SiC領域博士及具有頭部生產企業任職經歷的業內一線人員發起，是一家專注于第三代半導體碳化硅襯底材料研發、生產及相關生長裝備制造的高新技術企業。2023年，榮獲“第三代半導體年度新銳企業”，公司具備成熟科研團隊、迭代技術儲備。
希科半導體科技（蘇州）有限公司
希科半導體展示了碳化硅外延片。
杭州海乾半導體有限公司
海乾半導體展示的是6-8英寸4H-SiC單極型器件用碳化硅外延片及4H-SiC雙極型器件用碳化硅外延片。
南京百識電子科技有限公司
南京百識電子展示了6-8英寸碳化硅外延片。
中環領先半導體科技股份有限公司
中環領先攜4-12英寸化腐片、拋光片、退火片、外延片、SOI片等全產品系列展出，包括6-8英寸的碳化硅外延片。
中環領先半導體科技股份有限公司，專注于半導體材料及其延伸產業領域的研發和制造，堅持為全球客戶提供Total Solution全產品解決方案，產品涵蓋4-12英寸化腐片、拋光片、退火片、外延片、SOI片等。
原文始發于微信公眾號（艾邦半導體網）：Semicon 2024精彩回顧：碳化硅8英寸晶圓量產持續升溫