5月21日,據(jù)“金壇融媒”消息,總投資50億元的半導(dǎo)體封測總部項(xiàng)目簽約儀式在金壇舉行。
據(jù)了解,該項(xiàng)目由制局半導(dǎo)體(江蘇)有限公司投資建設(shè),擬在華羅庚高新區(qū)新建公司總部,規(guī)劃工業(yè)用地159畝,新建總建筑面積約12.5萬平方米高標(biāo)準(zhǔn)半導(dǎo)體工廠及附屬配套設(shè)施。
項(xiàng)目一期用地59畝,總投資15億元,建設(shè)HI-SiP模組研發(fā)中心、工程技術(shù)中心及半導(dǎo)體先進(jìn)封測基地,以滿足汽車電子、通訊電子、AI、醫(yī)療、航空航天領(lǐng)域先進(jìn)封測和器件模組需求,計(jì)劃于2024年開工建設(shè),2026年上半年建成投產(chǎn)。項(xiàng)目二期用地100畝,總投資35億元,建設(shè)高頻微波、功率、寬禁帶化合物半導(dǎo)體器件及模組制造基地,計(jì)劃于2028年開工建設(shè),2029年建成投產(chǎn)。項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后可實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)值50億元,稅收3億元以上。
據(jù)企查查顯示,制局半導(dǎo)體(江蘇)有限公司成立于2024年5月21日,經(jīng)營范圍微集成電路設(shè)計(jì);集成電路芯片設(shè)計(jì)及服務(wù);集成電路芯片及產(chǎn)品銷售;電力電子元器件制造;電子元器件零售等。另外其公司占比55%股份的股東為浙江熔城半導(dǎo)體有限公司,經(jīng)營范圍也為半導(dǎo)體器件和集成電路的研發(fā)制造和銷售等。

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