5月28日，甬矽電子發(fā)布公告稱，將募集9億元投資公司的“多維異構(gòu)先進(jìn)封裝技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”，達(dá)產(chǎn)后形成先進(jìn)封裝產(chǎn)品9萬片的生產(chǎn)能力。
多維異構(gòu)先進(jìn)封裝技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目
本項(xiàng)目總投資額為14.64億元，擬使用募集資金投資額為 9億元。屆時(shí)將購置臨時(shí)健合設(shè)備、機(jī)械研磨設(shè)備、化學(xué)研磨機(jī)、干法刻硅機(jī)、化學(xué) 氣相沉積機(jī)、晶圓級(jí)模壓機(jī)、倒裝貼片機(jī)、助焊劑清洗機(jī)、全自動(dòng)磨片機(jī)等先進(jìn) 的研發(fā)試驗(yàn)及封測(cè)生產(chǎn)設(shè)備，同時(shí)引進(jìn)行業(yè)內(nèi)高精尖技術(shù)、生產(chǎn)人才，建設(shè)與公司發(fā)展戰(zhàn)略相適應(yīng)的研發(fā)平臺(tái)及先進(jìn)封裝產(chǎn)線。
該項(xiàng)目實(shí)施地點(diǎn)位于公司二期工廠，已在去年9月落成，總占地500畝，總投資額111億元，以先進(jìn)晶圓級(jí)封裝為主。實(shí)施主體為甬矽半導(dǎo)體（寧波）有限公司，系甬矽電子控股子公司。
來源：甬矽電子官網(wǎng)
建成后，甬矽電子將開展“晶圓級(jí)重構(gòu)封裝技術(shù)”、“多層布線連接技術(shù)”、“高銅柱連接技術(shù)”、“硅通孔連接板技術(shù)”和“硅通孔連接板技術(shù)”等方向的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，并在完全達(dá)產(chǎn)后形成年封測(cè)扇出型封裝（Fan-out）系列和 2.5D/3D 系列等多維異構(gòu)先進(jìn)封裝產(chǎn)品?9 萬片的生產(chǎn)能力。本項(xiàng)目的實(shí)施將進(jìn)一步深化公司在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的業(yè)務(wù)布局，持續(xù)提升公司核心競(jìng)爭(zhēng)力。
原文始發(fā)于微信公眾號(hào)（艾邦半導(dǎo)體網(wǎng)）：產(chǎn)能可達(dá)9萬片，甬矽電子募集9億元投資先進(jìn)封裝項(xiàng)目
