7月17日，據(jù)環(huán)球晶圓官網(wǎng)宣布，環(huán)球晶圓旗下子公司GlobalWafers America (GWA)將從美國(guó)政府獲得 4 億美元資金，用于在德克薩斯州和密蘇里州建設(shè) 300 毫米硅和 SOI 晶圓工廠(chǎng)。

交易的初步條款是，作為 40 億美元投資的一部分，建立國(guó)內(nèi)首個(gè) 300 毫米硅和絕緣體上硅 (SOI) 晶圓工廠(chǎng)，并提高 200 毫米碳化硅 (SiC) 晶圓的國(guó)內(nèi)產(chǎn)量。

根據(jù)美國(guó)《CHIPS法案》的4億美元直接投資將支持建設(shè)新的晶圓制造設(shè)施，德克薩斯州工廠(chǎng)的提議是在2022年6月提出的，但密蘇里州的300毫米SOI晶圓廠(chǎng)是一個(gè)新提議。

將建造的密蘇里州圣彼得斯工廠(chǎng)，目的是：建立新設(shè)施，生產(chǎn)常用于國(guó)防和航空航天終端用途的低功耗芯片的 300 毫米 SOI 晶圓。

GlobalWafers 還計(jì)劃將其位于德克薩斯州謝爾曼的現(xiàn)有硅外延晶圓制造工廠(chǎng)的一部分改造為 SiC 外延晶圓制造工廠(chǎng)，生產(chǎn)用于高壓應(yīng)用（包括電動(dòng)汽車(chē)和清潔能源基礎(chǔ)設(shè)施）的 150 毫米和 200 毫米 SiC 外延晶圓。?

目前，包括臺(tái)灣環(huán)球晶圓在內(nèi)的五家公司占據(jù)了全球80%以上的300毫米硅片制造市場(chǎng)，約90%的硅片來(lái)自東亞。只有5%產(chǎn)自歐洲。

該公司此前曾試圖收購(gòu)德國(guó)晶圓制造商 Siltronic，并計(jì)劃借助《歐洲芯片法案》的資金支持在意大利建造一座 300 毫米硅晶圓工廠(chǎng)。

擬議的 CHIPS 投資將使 GlobalWafers America (GWA) 在德克薩斯州謝爾瑪建立美國(guó)首個(gè)用于先進(jìn)芯片的 300 毫米硅晶圓制造工廠(chǎng)，三星和 TI 也正在該地建設(shè) 300 毫米晶圓廠(chǎng)。

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