鍵合絲作為芯片與框架的連接線廣泛應用于電子封裝領域，目前市場…

等離子體是由正離子、負離子、自由電子等帶電粒子和不帶電的中性…

在陶瓷封裝工藝中，引線鍵合互連技術是指采用金線、鋁絲或銅絲等…

2月18日，無錫市與株式會社村田制作所深度戰略合作簽約儀式在…

精密劃片機主要用于硅片、陶瓷、玻璃、砷化鎵等材料的加工，也被…

半導體引線框架（Lead Frame）是指用于連接半導體集成…

陶瓷覆銅板既具有陶瓷的高導熱性、高電絕緣性、高機械強度、低膨…

2月18日，振華科技(000733)公告為了滿足實施工信部專…

電子陶瓷系列產品是高端半導體器件不可分割的重要組成部分，是連…

近日，中國振華（集團）科技股份有限公司發布公告稱，為了滿足其…

無錫阿特茲智能設備有限公司 無錫阿特茲智能設備有限公司是專業…

電子封裝材料一般要具備與芯片相匹配的熱膨脹系數，同時具有很好…

陶瓷封裝在IC產業鏈中的主要應用是為IC設計電路功能及其版圖…

陶瓷外殼的發展趨勢是單芯片外殼的高性能化和多芯片外殼的高集成…

陶瓷四邊無引線CQFN（Ceramic Quad Flat …

片式多層陶瓷電容器，簡稱“MLCC”，是電子行業中必不可少的…

陶瓷封裝在IC產業鏈中的主要應用是為IC設計電路功能及其版圖…

陶瓷封裝以陶瓷材料為基體、以柯伐材料為蓋板進行封接的氣密性封…

陶瓷劈刀是一種有垂直中心孔的軸對稱的陶瓷工具，用于芯片封裝領…

系統級封裝（SIP）技術是指將不同類型的元件通過不同的技術混…