CMP 拋光工藝是集成電路制造過程中晶圓表面平坦化的關鍵工藝，而 CMP 拋光墊是 CMP 拋光工藝中的核心耗材之一。隨著集成電路產業持續高速發展、晶圓廠大規模資本建設持續投入，以及集成電路制造技術不斷升級帶來的拋光次數的增加， CMP 拋光墊的市場前景廣闊。（https://www.ab-sm.com/）然而，CMP 拋光墊具有高門檻、技術密集、資金密集、客戶驗證壁壘高的特點，CMP拋光墊市場幾乎都被美國、日本企業所壟斷，占據90%以上的市場份額。隨著國內半導體行業發展，CMP拋光墊需求不斷增大，帶動了國內CMP拋光墊生產企業的發展，也有不少新入者加入，國產替代化加速。下面我們為大家簡單介紹一下這些CMP拋光墊企業。如需補充，歡迎掃碼加入行業交流群與我們一起交流：美國
1、杜邦DuPont
杜邦是化學機械平坦化 (CMP) 拋光墊、漿料和應用專業知識的全球領導者，服務于半導體芯片制造行業和其他先進的基板拋光應用。杜邦可提供全系列的拋光墊和拋光液，CMP拋光墊產品占全球市場份額75%以上。官網：https://www.dupont.com/electronic-materials/cmp-pads.html2、Thomas west Inc（TWI）
TWI成立于 1981 年，開始是提供用于硬盤驅動器 (HDD) 的拋光、紋理化和擦拭膠帶，在 1990 年代開始利用該技術嘗試進入 CMP 拋光墊市場，2000年推出CMP拋光墊產品。CMP拋光墊系列產品包括PuRa、WestPad。? ? ? ?
? ? ? ?官網：https://www.twimaterials.com/cmp-products/3、CMC Materials
CMC Materials原名卡博特微電子公司（Cabot Microelectronics Corporation），是一家為半導體制造提供關鍵材料的全球供應商。CMP 拋光墊采用先進的聚氨酯化學和工程技術制造，可提供精確的硬度、孔徑、可壓縮性和凹槽圖案，以滿足各種 CMP 應用的要求。CMP拋光墊系列產品包括NexPlanar ?、MEDEA 、Epic??、Epic Power。
2021年12月15日，Entegris宣布收購合并CMC Materials，該交易預計將于 2022 年下半年完成。官網：https://www.cmcmaterials.com/4、3M
3M公司創建于1902年，是一家世界知名的多元化科技創新企業。3M可提供創新、可靠的半導體CMP材料解決方案，包括 CMP 研磨墊和 CMP 研磨盤等。3M? Trizact? 研磨墊結合了3M在造模、表面改質和微復制方面的科學技術，為先進節點的半導體制造提供了化學機械拋光的創新研磨墊。官網：https://www.3m.com.cn/日本
5、富士紡FUJIBO
富士紡是半導體產業鏈重要供貨商，主要開發高附加價值的研磨材料及CMP制程中使用的拋光墊。POLYPAS? 拋光墊專為硅片和各類半導體材料、金屬、玻璃等的超高精度拋光而設計。
官網：https://www.fujibo.co.jp/en/division/polishingpad/product/
6、JSR
JSR利用在石油化學事業中積累的高分子技術，開發用于半導體制造的材料，如光刻膠、化學機械平坦化(CMP)材料等。JSR于2002年開始生產CMP拋光墊，由其位于四日市工廠內的子公司Elastomix Co., Ltd. 生產。官網：https://www.jsr.co.jp/7、東麗Toray
日本東麗主要提供采用業界知名的不織布為底布的絨面拋光布以及精密單結構的聚氨脂拋光墊類型。可應用于各種精密加工拋光，包括硅片（晶圓），其CMP拋光墊產品于2006年開始出貨。官網：https://www.toray.cn/products/electronics/ele_0130.html8、Nitta DuPont
NITTA DuPont Incorporated 于 1983 年由工業皮帶市場的領先公司 NITTA Corporation 和半導體器件工藝拋光墊的頂級制造商 Rodel Inc.（現為杜邦）共同創立，雙方各持50%股份。NITTA DuPont生產拋光材料，產品包括用于 CMP 工藝的拋光墊、拋光液和其他相關材料。官網：https://www.nittadupont.co.jp/韓國
9、FNS Tech
FNS Tech Co.，LTD成立于2002年3月，是一家以平板顯示設備和半導體部件和材料技術為基礎的成長型公司。FNS Tech于2013年10 月開始半導體CMP拋光墊業務。2021年，FNS Tech與三星電子合作開發了CMP拋光墊可重復再利用技術。官網：http://www.fnstech.com/chinese/cmp-pad/10、SKC
SKC成立于1976年，是一家積極擴張領域并持續創造價值的尖端材料專業公司。SKC在存儲介質和聚氨酯事業領域累積的技術能力，奠定了研發半導體專業材料CMP拋光墊和空白光掩膜的基礎，為半導體制造提供CMP拋光墊、CMP拋光液以及空白光掩膜等產品。SKC從半導體CMP流程核心材料CMP拋光墊的原料（PRE-POLYMER）開始，逐步擴張至CMP 拋光液領域，計劃成為半導體材料領域的全球領先企業。11、KPX chemical
KPX chemical 成立于1974年7月，致力于聚氨酯產業的發展，生產和供應各種國際水平的聚醚多元醇產品，2004年開始進軍電子材料事業（CMP拋光墊、光刻膠剝離劑等），開發有聚氨酯制成的CMP拋光墊 KONI 系列。官網：http://www.kpxchemical.com/中國臺灣
12、智勝科技股份有限公司（iVT）
智勝科技股份有限公司創立于2002 年，主要從事半導體CMP 耗材。集團母公司 PVI是做 PU 原料的專家，基于對 PU 原料技術厚實的經驗，花了2年的時間分析專利并進行硏發，開發出可用于CMP拋光墊的獨特的發泡技術，在2002年成立智勝科技 iVT，正式踏入CMP拋光墊制造領域。官網：https://www.ivt.com.tw/13、貝達先進材料公司（三芳化學）
貝達先進材料公司成立于2006年，是三芳化學子公司，應用特有的專利技術，專注研發、設計、測試與加工制造高精密度研磨拋光墊，產品應用于微電子、顯示器、光學、晶體襯底材料與硬盤基版等各種需要精密化學機械研磨拋光(CMP) 的產業。官網：http://www.bestac.com/products.php中國大陸
14、湖北鼎龍控股股份有限公司
湖北鼎龍控股成立于2000年，是一家從事集成電路芯片設計及制程工藝材料、光電顯示材料、打印復印通用耗材等研發、生產及服務的高新技術企業，是國內CMP拋光墊領先供應商。在產能方面，武漢本部年產10?萬片CMP拋光墊一期產線已投產，年產20萬片CMP拋光墊二期產線處于產能爬坡階段，潛江50萬片CMP拋光墊三期產線將在2022年年中進入設備調試、試運行階段。官網：https://www.dl-kg.com/15、寧波江豐電子材料有限公司
江豐電子自成立以來一直從事高純濺射靶材的研發、生產和銷售業務。CMP產品主要有CMP用保持環（Retainer Ring）、拋光墊（Pad）、活化盤（Disk）以及組頭服務等。?
寧波贏偉泰科新材料有限公司成立于2019年1月，是一家高新電子材料開發制造企業，專業從事半導體芯片制造用化學機械拋光工藝耗材的研發及生產，主要產品為化學機械拋光墊和保持環兩大系列。贏偉泰科為江豐電子的關聯公司。17、蘇州觀勝半導體科技有限公司
蘇州觀勝半導體科技有限公司是一家從事半導體集成電路和芯片相關材料的生產服務商，由張家港以諾天使源投資企業、梵爾辰半導體(上海)和臺灣智勝科技三方合資于2017年12月8日成立，面向國內半導體市場生產以PU聚氨酯為基材制作的CMP拋光墊。18、無錫吉致電子科技有限公司
吉致電子科技有限公司創始于1995年，主要研發生產拋光液、拋光墊等CMP化學機械研磨拋光材料，已有20余年的研發經驗。產品廣泛適用于金屬、光電、集成電路半導體、硬盤、顯示器、陶瓷等行業。19、上海芯謙集成電路有限公司
上海芯謙集成電路有限公司成立于2021年1月，主要從事半導體化學機械拋光耗材的生產與研發，致力于成為國內領先的CMP耗材生產研發公司，2022年1月年產10萬片的半導體用拋光墊生產線投產運營。20、合肥宏光研磨科技有限公司
合肥宏光研磨科技有限公司（原合肥宏光特種磨具廠）成立于1988年，是國內光學玻璃及工藝玻璃磨具制造行業新興的高科技企業，開發有CMP拋光墊產品。官網：http://www.hefeihongguang.com/21、萬樺（常州）新材料科技有限公司
萬樺（常州）新材料科技有限公司，是一家具有現代新型管理模式和強大技術實力的聚氨酯（PU）新材料的綠色環保新型企業，是?家集研發、?產、檢測、營銷為?體的新型企業，年生產能力為700萬?以聚氨脂為主的高分子復合新材料。主要開發經營3C類；藍寶石、硅片、鍺片、碳化硅、砷化鎵類；晶圓半導體類粗拋、精拋材料如：?磨?、拋光墊、阻尼布、吸附墊、無蠟墊。官網：http://www.suwanhua.com/22、萬華化學集團電子材料有限公司
據煙臺經開區公開信息顯示，萬華化學集團電子材料有限公司擬在煙臺經濟技術開發區進出口加工區內建設大規模集成電路平坦化關鍵材料（CMP Pad + slurry）項目，項目投資15.7億元，達產年，研磨液產量1.5~2萬噸/年，CMP 拋光墊產量60萬片/年。官網：https://www.whchem.com/23、興硅科技（江蘇）有限公司
興硅科技（江蘇）有限公司的集成電路CMP關鍵材料項目于2022年1月17日簽約無錫宜興經開區，該項目總投資45.9億元，分三期建設，其中一期計劃投資8.7億元，主要建設月產10000張研磨墊及500噸研磨液項目。24、南通十方機電設備有限責任公司
公開資料顯示，南通十方機電設備有限責任公司成立于2021年2月，擬在江蘇啟東市租用南通義利達機電制造有限公司 生產廠房進行年產 500 噸芯片晶圓拋光墊生產項目，目前項目已備案。原文始發于微信公眾號（艾邦半導體網）：20+家半導體CMP拋光墊生產企業名單
