惠州中京電子科技股份有限公司近日發布公告稱，擬以自有資金及自籌資金人民幣 15 億元用于珠海集成電路（IC）封裝基板產業項目建設。據介紹，該項目由子公司珠海中京半導體科技有限公司實施，位于珠海市高欄港經濟技術開發區，以生產 FC-CSP、WB-CSP 應用產品為主，并開展 FC-BGA 應用產品的技術開發。項目總投資約人民幣 15 億元，其中固定投資總額約 13 億元。IC 封裝基板是集成電路與半導體封裝的重要基礎材料，廣泛應用于智能手機、計算機、網絡通信、數據存儲、光電顯示、消費電子、汽車電子等領域芯片封裝。但 IC 封裝基板主要由日本、韓國、中國臺灣地區等少數廠商壟斷，目前國內 IC 封裝基板廠商較少，供應不足。近年來國內半導體產業鏈高速發展，國內晶圓產能的擴張和半導體封測產業占全球份額的持續增長，對半導體封裝材料的國產化配套需求持續提升，IC 封裝基板作為核心的半導體封裝材料，市場前景廣闊。據了解，IC 封裝基板與高階 PCB 在制造工藝和管理經驗上有共通之處，中京電子已儲備豐富的精密精細高階印制電路生產技術與管理經驗及人才隊伍，并于 2020 年開始啟動 IC 封裝基板研發立項，已完成 IC 封裝基板專業核心團隊搭建，已組建 IC 封裝基板單體生產線，目前已與多家半導體相關企 業開展樣品生產與小批量測試驗證。原文始發于微信公眾號（艾邦半導體網）：中京電子擬15億元建設IC封裝基板產業項目
