光馳半導體項目占地50畝，規劃總建筑面積約6.4萬平方米，項目總投資5.48億元，承建單位為寶山高新區中建三局一公司上海公司。該項目定位新型電子元器件及設備制造，利用全球泛半導體產業鏈的調整與相關前沿研發的投入與技術整合，實現電子專用設備制造產業化、規模化，成為光馳研發總部創新高地。

據了解，該項目計劃于2024年初一期建成后即實現年銷售收入3.65億元，一期達產稅收總額2300萬元，預計到2027年二期全部達產后可實現銷售收入5.66億元，達產年可向國家繳納稅額5000萬元，預計實現稅后利潤達2.10億元人民幣，可有力地促進寶山高新區的北轉型，為南北園區經濟融合、比翼齊飛添磚加瓦。

光馳半導體技術（上海）有限公司是光馳科技（上海）有限公司的全資子公司，也是該園區首家南區企業在北區投資拿地的企業。該項目在園區的布局和發展，是園區半導體產業提升的重要一環，為我國在光電子和半導體光學領域解決相關產業難題，實現規模化量產做出貢獻。