HPD碳化硅功率模塊A樣件創新采用直流功率端子母排疊層結構、高可靠Clip銅夾連接、高散熱水滴形PinFin散熱水道、環氧樹脂灌封技術以及高耐溫銀燒結芯片貼裝工藝，實現模塊寄生電感≤7.5nH，模塊持續工作結溫175℃，輸出電流有效值達到620A。