這一技術是在英特爾最新完成升級的美國新墨西哥州Fab 9投產的。

英特爾的3D先進封裝技術Foveros是業界領先的解決方案，在處理器的制造過程中，能夠以垂直而非水平方式堆疊計算模塊。此外，Foveros讓英特爾及其代工客戶能夠集成不同的計算芯片，優化成本和能效。

英特爾將繼續致力于推進技術創新，擴大業務規模，滿足不斷增長的半導體需求。