習(xí)近平總書記3月6日下午參加政協(xié)聯(lián)組會時的重要講話，提出要加強基礎(chǔ)研究和應(yīng)用基礎(chǔ)研究，打好關(guān)鍵核心技術(shù)攻堅戰(zhàn)，培育發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力的新動能。強調(diào)“改革”，從科技體制改革，到人才發(fā)展體制機制改革。
當前，汽車行業(yè)面臨新一輪的產(chǎn)業(yè)變革，由傳統(tǒng)燃油車向智能網(wǎng)聯(lián)新能源汽車轉(zhuǎn)型，新技術(shù)、新產(chǎn)品形態(tài)層出不窮。面對變革，智新科技始終以科技創(chuàng)新為引領(lǐng)，在核心技術(shù)突破上做精做深。2024年立項的34項前瞻性的科技項目，拿出6000萬~7000萬的配套資金，涵蓋了下一代的SiC模塊技術(shù)、超高速的電機設(shè)計技術(shù)、動力域控融合設(shè)計技術(shù)等，確保產(chǎn)品的關(guān)鍵性能指標處于行業(yè)領(lǐng)先水平。
此外，智新科技不斷提升研發(fā)能力，規(guī)劃推進產(chǎn)品的平臺化、模塊化、通用化，做好研發(fā)技術(shù)和制造技術(shù)的同步工程。通過研發(fā)技術(shù)和制造技術(shù)的雙輪驅(qū)動，在提高產(chǎn)品性能水平、降低產(chǎn)品制造消耗的同時，保障企業(yè)的高質(zhì)量可持續(xù)發(fā)展。原文始發(fā)于微信公眾號（艾邦半導(dǎo)體網(wǎng)）：智信科技2024年立項34項科技項目，涵蓋SiC模塊技術(shù)
