• 旺榮半導(dǎo)體IGBT封裝和模組生產(chǎn)項目簽約

6月18日，據(jù)“黟縣發(fā)布”消息，浙江旺榮半導(dǎo)體有限公司IGBT封裝和模組生產(chǎn)基地項目在安徽黟縣簽約。

據(jù)悉，該項目總投資5億元，擬在黟新建封裝、模組生產(chǎn)線，建設(shè)集生產(chǎn)、測試、銷售于一體的年產(chǎn)1400萬只IGBT封裝和模組生產(chǎn)基地。項目達產(chǎn)后可實現(xiàn)年營收1.5億元，年繳納稅收400萬元。

• 全芯微DFN QFN封裝項目簽約

6月17日，羅定市人民政府與深圳卓銳思創(chuàng)科技有限公司舉行全芯微DFN QFN封裝項目簽約儀式。

此次簽約項目計劃投資10億元以上，主要包含光電半導(dǎo)體制造、DFN/QFN芯片封測、CP中測等三個板塊，建成后年產(chǎn)值預(yù)計可達20億元。

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原文始發(fā)于微信公眾號（艾邦半導(dǎo)體網(wǎng)）：超15億元！兩大IGBT及先進封裝項目成功簽約