2月24日，浙江省杭州市蕭山區瓜瀝鎮舉行推進新型工業化暨項目開工簽約大會，會上集中簽約開工的18個項目總投資超20億元，涉及半導體芯片、集成電路設計與組件等領域。

其中新簽約項目包含譜析光晶投資的年產10萬臺第三代半導體芯片與系統生產基地項目。

據了解，該項目計劃總投資1億元，達產后預計年產值2億元，稅收貢獻1000萬元。

譜析光晶成立于2020年，作為第一批“5213”計劃項目落地瓜瀝，主要生產SiC特種功率芯片、模塊與系統，產品在耐高溫、極致小型化的參數上填補國內空白，被廣泛應用于能源勘探、航天軍工、光伏儲能、電動汽車等領域。

據了解，譜析光晶每年的營收增長率在300%以上，2023年公司實現營收8000萬元，在手訂單3億元，預期2024年營收超過2億元。目前已獲得十多家股權機構的融資，計劃在2025年申報IPO。

據“企查查”顯示，截至目前完成了5次融資，專注技術研發創新，以往融資都用于SiC系統的生產基地建設和SiC芯片的研發生產。

譜析光晶在高溫芯片和高溫電源技術行業領先，200℃以上芯片和電源國內唯一。在產品方面，譜析光晶以極高溫半導體系統研發作為切入，逐漸從SiC系統拓展到SiC芯片和模塊。譜析光晶已批量出產數款1200V、30毫歐以內的高端SiC?SBD和車規級MOS芯片。

業務方面，2023年9月25日，譜析光晶、乾晶半導體與綠能芯創簽訂戰略合作協議，共同開發及驗證應用于特殊領域的SiC相關產品，并簽訂了5年內4.5億的意向訂單。

來源：蕭山日報

原文始發于微信公眾號（艾邦半導體網）：1億元！譜析光晶年產10萬臺SiC芯片項目簽約浙江瓜瀝