• 臺積電將在臺灣嘉科建六座新廠，主要擴充CoWoS先進封裝產能，總投資額逾5,000億元

• 臺積電或將在日建先進封裝產能，首次輸出CoWoS技術

CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）是一種高精度先進封裝技術，它在前段直接先施行晶圓封裝，再將晶圓切割成晶粒排列在硅中介層（Interposer）上，而后再做二次封裝，讓芯片堆疊在一起，可以在節省空間和降低功耗的同時提高處理能力。

3月18日，據聯合新聞網經濟日報，有消息稱臺灣行政院將為臺積電提供六座廠用地，以擴產先進封裝。行政院與臺積電達成共識，撥地嘉義太保科學園區給臺積電，興建六座新廠，主要以CoWoS 先進封裝擴產，先建兩座廠，總投資額逾5,000億元，預計4月上旬對外公布。

目前，臺積電所有的CoWoS產能都集中在臺灣。盡管尚未做出潛在投資的規模或時間表決定，但臺積電此前已于1月表示計劃今年將 CoWos 產量翻倍，并計劃在 2025 年進一步增加產能。對于這一計劃，臺積電官方未予置評。

隨著人工智能的蓬勃發展，全球對先進半導體封裝的需求激增，促使臺積電、三星電子和英特爾等芯片制造商紛紛開設新廠以提高產能。

臺積電在先進封裝產能的建設將擴大其在日本不斷增長的業務。近日，臺積電還在日本建設了一家芯片制造工廠，并宣布將在該地區再建一座工廠，九州作為日本芯片制造中心備受矚目。另外，臺積電還曾于2021年在東京東北部的茨城縣建立了一個先進的封裝研發中心。

此外，臺積電正在與索尼和豐田等公司建立合資企業，總投資預計將超過200億美元。

日本經濟產業省的高級官員表示，日本政府將歡迎臺積電引進先進封裝產業，并積極提供支持它的生態系統。日本擁有領先的半導體材料和設備制造商，在芯片制造能力方面的投資也在不斷增加，這些都被視為日本在先進封裝領域發揮更大作用的有利條件。

然而，對于在日本建立先進封裝產能的規模，業內人士普遍持謹慎態度，認為可能會受限。調研機構TrendForce分析師喬安妮·喬（Joanne Chiao）表示，如果臺積電打算在日本建立先進的封裝產能，她預計規模將有限。她提出，目前尚不清楚日本對 CoWoS 封裝的需求有多大，而臺積電目前的大部分 CoWoS 客戶都位于美國。? ??

除了臺積電外，英特爾也在考慮在日本建立先進封裝研發設施，以加強與當地芯片供應鏈公司的聯系。三星電子則計劃在日本橫濱西南部建立一個先進封裝研發設施，并得到政府的支持。此外，據報道，三星還在與日本和其他地區的公司談判采購材料，以準備推出競爭對手 SK Hynix 使用的封裝技術。

原文始發于微信公眾號（艾邦半導體網）：超5000億，臺積電擴充先進封裝產能