隨著芯片、晶圓、IGBT模塊、碳化硅模塊、液冷板等關鍵部件需求量激增，如何確保這些高精尖產品的質量，成為制造商和下游客戶共同關注的焦點。

尤其是半導體先進封裝，它的結構進一步微型化、輕量化，集成度更高，功能更復雜，必須更加精準地探測、識別、標記封裝中的剝離、裂縫、空洞、翹曲等缺陷，判定OK或NG。

破壞性抽樣檢測會造成工件損壞，也無法實現100%抽檢；非破壞性2D X-Ray成像分辨率不高，對微米級缺陷的檢測并不適用，難以滿足芯片制造廠商逐步提高的質量要求。

超聲波掃描顯微鏡利用了超聲波在不同介質間傳播聲阻不同的特點，借助回波定位成像技術，讓檢測人員能夠一目了然地了解到工件的內部狀況。

超聲波掃描不會對樣品造成任何損傷，不影響樣品性能，而且檢測效果更為精準直觀，可分層檢測，并進行快速的定性定量分析。在工業無損檢測（NDT）、失效分析（FA）、可靠性分析（RA）、質量檢測（QC）以及研發等多個領域都有應用。

上海驕成超聲波技術股份有限公司（股票名稱：驕成超聲，股票代碼：688392）是國內功率超聲設備第一家上交所科創板上市企業，專注超聲波技術與應用解決方案，核心技術團隊來自上海交通大學、北京大學等國內知名學府。公司研發技術人員占比近40%，涵蓋機械、電氣、聲學、軟件、算法、電子電路等相關學科，在超聲波無損檢測技術領域擁有深厚的技術儲備與應用經驗。

上海驕成超聲波掃描顯微鏡（C-SAM/SAT）可廣泛應用于新能源電池、IGBT功率模塊、電子元器件、水冷板、金剛石復合片、陶瓷基板、半導體芯片、晶圓等工件內部缺陷檢測，為客戶提供國產化超聲波無損檢測解決方案，進一步打破了高端超聲波檢測設備被進口品牌壟斷的局面。

上海驕成新一代超聲波掃描顯微鏡（C-SAM/SAT）相較于前一代產品，具有以下優勢：

上海驕成聯合上海交通大學等合作伙伴，自主開發了3D程序算法，從傳統C掃描分析上升至3D結果分析，數據更全面。配合多維AI識別算法，缺陷展示效果更明顯，性能優異。

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超聲波掃描顯微鏡與AI智能算法的融合，不僅提升了檢測缺陷的準確性和效率，也改變了傳統檢測方式的局限性，使得超聲波掃描顯微鏡設備成為“新質生產力”的質檢擔當。

上海驕成擁有芯片/晶圓、HPD/ED3、DCM、陶瓷基板（DBC/AMB）等各類型在線超聲波掃描檢測設備，應用于半導體后道封裝、先進封裝等多種應用場景。防水載具均可定制，提供各頻率焦段探頭等零配件。

上海驕成超聲波技術股份有限公司（以下簡稱“驕成超聲”）成立于2007年，坐落于上海“大零號灣”科技創新策源功能區，背靠上海交通大學，是一家專注于超聲波技術與應用解決方案的高科技實體企業，2022年9月成功在上交所科創板上市。

截至2024年2月，驕成超聲擁有知識產權340余項，其中發明專利70項?；谧灾餮邪l的超聲波技術平臺和豐富的行業應用經驗，驕成超聲在半導體領域推出了端子超聲波焊機、Pin針超聲波焊機、銅線鍵合機、鋁線鍵合機、超聲波掃描顯微鏡（C-SAM/SAT）等產品，為封裝企業不再受制于國外技術，提供了穩定可靠的國產化選擇，目前已向國內半導體頭部客戶批量供貨。

未來，驕成超聲將不斷推動超聲波技術的創新應用，繼續攜手新能源電池、半導體、汽車線束、橡膠輪胎、食品、醫療、衛生用品等多個行業客戶，共同追求技術進步與產業繁榮。

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