中央社4月6日消息，臺積電將于18日舉行法人說明會，先進封裝產能布局將成焦點，除了臺積電，半導體大廠包括英特爾、SK海力士、三星等，專業封測廠如日月光投控、艾克爾、力成、京元電等，也加速擴充先進封裝與測試產能，因應人工智能和高效能運算芯片需求。
今年3月中旬，臺積電證實將在嘉義科學園區設2座CoWoS先進封裝廠，首座CoWoS廠預計5月動工，2028年量產。市場先前也傳出臺積電有意在日本布局CoWoS先進封裝廠。
本土投顧法人在3月底調查CoWoS產能狀況，評估到2025年上半年，臺積電CoWoS產能已被訂滿。
根據相關數據統計顯示2024年，中國人工智能芯片市場規模預計將達到 785 億元，未來或將保持較高增速。強大的 AI 芯片需要更加先進的制程工藝來實現，由于芯片集成度逐漸接近物理極限，先進封裝技術有望成為延續摩爾定律、發展先進 AI 芯片的有效路徑之一。
半導體工藝流程包括前道晶圓制造工序和后道封裝測試工序，前道工序是晶圓制造工序，后道工序是封裝測試工序。先進封裝屬于中道工藝，涉及部分前道工藝與設備。涉及的每一環節需要相應的半導體封裝設備與半導體測試設備，最終得到芯片成品。
封裝主要起到保護和電路連接的作用，分為傳統封裝和先進封裝。其中先進封裝的本質是提升I/O密度，核心衡量指標維凸塊間距與凸塊面積。
先進封裝技術涵蓋2.5D/3D晶片堆疊封裝、晶圓級扇入扇出型（Fan-out/Fan in）封裝、晶圓級封裝（WLCSP）、內埋式封裝、覆晶組裝（Flip-Chip assembly）、系統級封裝（SiP）等。
先進封裝市場將成為封裝市場主要增量，Yole 預計到 2028 年先進封裝市場規模將達到 786 億美元，占全球封裝市場的 57.8%。Yole 統計，2022 年全球封裝市場規模為 950 億美元，其中先進封裝市場規模為 443億美元，同比增長 18.1%，占全球封裝市場的 46.6%；且預計到 2028 年，全球封裝市場規模將達到 1361 億美元，其中先進封裝市場規模為 786 億美元，占全球封裝市場的 57.8%，對應 2022-2028 年 CAGR 為 10.0%，顯著高于傳統封裝市場的 CAGR2.1%，將替代傳統封裝占據市場主導地位，為全球封裝市場貢獻主要增量。
中國大陸先進封裝占比逐步提升，市場規模增速顯著高于全球。隨著全球半導體產業鏈向國內轉移，傳統封測產業已成為中國半導體的強勢產業，市場規模持續向上突破。JW Insights 統計，2022 年中國大陸封測產業規模小幅增長，達到 2995 億元，且預計 2026 年中國大陸封測市場規模將達到 3248.4 億元，對應 CAGR 為 2.05%。2020 年中國大陸先進封裝市場份額占比為 36%。
隨著國內封測廠商逐步向 SiP、WLP 等先進封裝技術轉換，先進封裝市場需求維持了較高速度的增長。JW Insights 預計，2023 年中國先進封裝 產值將達到 1330 億元，約占總封裝市場的 39%，相比于全球 2022 年 46.6%的先進封裝市場占比還有較大的提升空間。根據 Frost & Sullivan 預測（轉引自集微網），2021-2025 年，中國先進封裝市場規模 CAGR 達到 29.9%，為全球增速的 2.99 倍。
近日國內各地廠商也在紛紛投資先進封裝項目建設，總投資金額超125億元。
4月8日，據“今日相城”消息，蘇州相城區公布了兩個先進封裝項目最新進展。
1.科陽半導體先進封裝項目
科陽半導體專注于先進封測技術的研發應用，是全球TSV先進封裝細分領域排名前三的方案提供商、蘇州市集成電路產業鏈20強。該項目總投資額超5億元，建設3D先進封裝項目，產能3.36億顆/年。
項目建成后，將有效提升科陽集成電路高端封裝水平、深化產品研發和創造、擴大產能規模。目前，項目正在加快推進，預計2025年年底前竣工。
2.嘉盛先創科技項目
4月6日，據“今日海滄”消息，總投資約20億元的云天半導體二期項目迎來最新進展，晶圓級封裝與無源器件生產線首批設備順利進場。
活動當天到廠的設備主要有電鍍機、切割機、研磨機、分選機、錫膏印刷機等設備，其它主要設備將于4月中旬陸續到場。預計2022年7月完成通線，向量產目標邁進。
深圳市合科泰電子有限公司是一家專業從事半導體分立器件和晶片電阻、電容、電感研發設計、生產、銷售的高科技創新企業，本次在開幕式現場與順慶區人民政府成功簽約，將投資50億元在南充高新技術產業園打造廣東合科泰（順慶）半導體分立器件和晶片電阻研發制造項目。
原文始發于微信公眾號（艾邦半導體網）：125億！先進封裝國內產能提升，將成封裝市場主要增量