近日，根據(jù)盛合晶微半導體（江陰）有限公司三維多芯片集成封裝項目以及超高密度互聯(lián)三維多芯片集成封裝項目的建設需求，江陰高新區(qū)完成了開工驗線手續(xù)，兩個項目陸續(xù)進行了開工建設。
FAB3 生產廠房
研發(fā)車間
員工配套停車樓
三維多芯片集成封裝項目、超高密度互聯(lián)三維多芯片集成封裝項目均為江陰市重大產業(yè)項目，位于江陰高新區(qū)東盛西路 9 號盛合晶微現(xiàn)有廠區(qū)內。三維多芯片集成封裝項目生產廠房包含已建的 FAB2 生產廠房，以及此次新建的 FAB3 生產廠房，F(xiàn)AB3 生產廠房建設總面積約56722平方米。項目建成后達產年將形成金屬Bump(凸塊工藝)產品8萬片/月（96萬片/年）、3DPKG（三維多芯片集成封裝）產品1.6萬片/月（19.2萬片/年）的生產能力。超高密度互聯(lián)三維多芯片集成封裝項目包含研發(fā)生產廠房、研發(fā)車間、員工配套停車樓3棟建筑，建設總面積約154002平方米，目標是形成月產能達4000片（12 英寸）的量產能力。
三維多芯片集成封裝項目、超高密度互聯(lián)三維多芯片集成封裝項目，是以三維多芯片集成封裝產業(yè)化為核心，旨在打造中國領先、世界一流的新型高端封測基地，大幅增加先進封裝的量產能力，持續(xù)提升我國先進封裝領域的技術水平，助力我國集成電路產業(yè)國產化進程，促進我國集成電路產業(yè)鏈閉環(huán)，同時也可促進江陰集成電路產業(yè)進一步發(fā)展。
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