近日，國內半導體行業的多個項目迎來新進展，其中也包含SiC相關動態。

• 安徽晶隆年產630萬片外延材料項目封頂
• 容泰半導體（江蘇）產業園開業
• 江蘇尊陽電子三代半封裝項目奠基
• 重慶新陵微年產120萬片6英寸功率半導體晶圓線
• 香港新設第三代半導體研究中心

5月28日，據“中電二公司”消息，滁州（晶隆半導體）半導體外延材料產業園EPC項目于當月25日舉行封頂儀式。

安徽晶隆半導體成立于2023年9月18日，經營范圍為半導體分立器件制造、電子專用材料制造和集成電路芯片設計制造等。

據悉，該項目為滁州市南譙區重點項目，項目總投資55億，占地面積約250畝，建筑面積18萬平。另外根據安徽發改委發布的該項目節能報告審查意見得知，項目購置硅外延爐、清洗機、石英清洗機、碳化硅外延爐、封裝機、倒片機、鈍化處理等生產線設備和表面顆粒測試儀、幾何參數測試儀、少字壽命測試、電阻率測試儀、質譜儀等檢測設備。建成后形成年產630萬片硅外延片和碳化硅外延片的生產能力。

5月27日，據“容泰半導體”視頻號消息，容泰半導體（江蘇）有限公司舉行了容泰高新智造產業園啟航儀式。

來源：今日半導體

容泰半導體（江蘇）有限公司成立于2019年11月，廠房占地面積33888m2,主營IC封裝、集成電路產品，功率分立器件、功率三極管、模塊、IGBT、BJT，MOSFET等。

據官網消息，容泰2022年設立功率模塊生產線，年產值約1.4億元；2023年拓展SiC/IGBT產品線，出貨量突破3億元；并投資集成電路芯片級(CSP)封裝項目二期工程廠房面積50.8畝。

未來，容泰將聚焦于SiC的研發與應用，為國產半導體產業發展添磚加瓦。

5月27日，江蘇尊陽電子科技有限公司舉行了“第三代功率半導體集成電路封裝項目”的奠基儀式。

據悉，尊陽電子二期項目“第三代功率半導體集成電路封裝項目”投資2.65億，建設規模27614.01平方米，搭建生產車間和基礎設施；平臺化企業投資9.98億，建設生產設備。項目在2027年12月全部達產，達產后實現年銷售收入約11億元，年稅收約7000萬元。

圖 項目建設規劃（源：江陰市人民政府）

5月24日，據“涪陵發布”消息，位于涪陵高新區的重慶新陵微電子有限公司的廠房正在加緊裝修中。預計9月底實現試生產，滿足國內對高端功率半導體芯片的迫切需求。

重慶新陵微電子有限公司是由寧波達新半導體有限公司與涪陵區新城區開發（集團）有限公司共同投資于2022年7月成立的一家從事功率半導體芯片制造的高科技企業，注冊資本2億元。

該公司投資約20億元，建設一條年產120萬片6英寸功率半導體特色工藝晶圓產線，主要產品包括IGBT、MOSFET等功率半導體芯片，產品應用將覆蓋新能源汽車、智能電網、光伏儲能、風力發電、工業應用、白色家電等領域。

新陵微產品晶圓

據港媒報道，5月17日，香港特區立法會本經批準撥款28.4億港元（約合人民幣26.29億元），設立一個專注于開發半導體的研究中心——香港微電子研發院。

香港微電子研發院將專注支持第三代半導體，包括SiC和GaN，該研究中心將率先在大學、研發中心和業界之間就第三代半導體進行合作。該研究中心將落地元朗創新園，容納兩條第三代半導體的試驗生產線，并允許初創公司、中小企業在將產品商業化之前完成運行測試。

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原文始發于微信公眾號（艾邦半導體網）：約104億元，最新功率半導體項目信息匯總