• 旺榮半導體IGBT封裝和模組生產項目簽約

6月18日，據“黟縣發布”消息，浙江旺榮半導體有限公司IGBT封裝和模組生產基地項目在安徽黟縣簽約。

據悉，該項目總投資5億元，擬在黟新建封裝、模組生產線，建設集生產、測試、銷售于一體的年產1400萬只IGBT封裝和模組生產基地。項目達產后可實現年營收1.5億元，年繳納稅收400萬元。

• 全芯微DFN QFN封裝項目簽約

6月17日，羅定市人民政府與深圳卓銳思創科技有限公司舉行全芯微DFN QFN封裝項目簽約儀式。

此次簽約項目計劃投資10億元以上，主要包含光電半導體制造、DFN/QFN芯片封測、CP中測等三個板塊，建成后年產值預計可達20億元。

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原文始發于微信公眾號（艾邦半導體網）：超15億元！兩大IGBT及先進封裝項目成功簽約