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旺榮半導(dǎo)體IGBT封裝和模組生產(chǎn)項(xiàng)目簽約
6月18日,據(jù)“黟縣發(fā)布”消息,浙江旺榮半導(dǎo)體有限公司IGBT封裝和模組生產(chǎn)基地項(xiàng)目在安徽黟縣簽約。
據(jù)悉,該項(xiàng)目總投資5億元,擬在黟新建封裝、模組生產(chǎn)線,建設(shè)集生產(chǎn)、測(cè)試、銷售于一體的年產(chǎn)1400萬只IGBT封裝和模組生產(chǎn)基地。項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后可實(shí)現(xiàn)年?duì)I收1.5億元,年繳納稅收400萬元。
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全芯微DFN QFN封裝項(xiàng)目簽約
6月17日,羅定市人民政府與深圳卓銳思創(chuàng)科技有限公司舉行全芯微DFN QFN封裝項(xiàng)目簽約儀式。
此次簽約項(xiàng)目計(jì)劃投資10億元以上,主要包含光電半導(dǎo)體制造、DFN/QFN芯片封測(cè)、CP中測(cè)等三個(gè)板塊,建成后年產(chǎn)值預(yù)計(jì)可達(dá)20億元。
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