近日，半導體領域有一大批項目簽約，如下：

1. 連橙時代半導體芯片封裝項目
2. 基爾彼半導體晶圓襯底制造項目
3. 年產1600噸碳化硅襯底材料項目
4. 北方特氣硅基新材料及第三代半導體材料一體化項目

5. 深圳先進電子材料國際創新研究院集成電路先進封裝材料生產基地項目

7月8日，2024深圳市深汕特別合作區產業投資促進大會舉行，會上19個項目集體簽約，總投資超百億元。其中包括深圳先進電子材料國際創新研究院集成電路先進封裝材料生產基地項目。

據悉，深圳先進電子材料國際創新研究院(以下簡稱“電子材料院”)是由中國科學院深圳先進技術研究院和深圳市寶安區人民政府于2019年合作共建。電子材料院以先進電子封裝材料技術開發為重點，服務于晶圓級、芯片級、器件級、系統級封裝所需高端材料的研發。同時結合封裝技術與材料研發，開展多種晶圓級高密度封裝工藝與倒裝封裝工藝與產品應用的研發。

來源：深圳特區報

7月5日，連橙時代半導體芯片、模組研發中心、生產基地及企業總部項目正式簽約落戶寧鄉高新區。

據了解，此次簽約的連橙時代項目擬投資10億元，建設半導體存儲芯片、模組的研發中心、芯片封裝生產基地及企業總部。其中一期擬投資1億元，建設存儲芯片、模組研發設計及銷售中心，預計實現年營收約8億元，達產后年稅收約5000萬元；二期擬投資9億元，建設芯片封裝項目、企業總部，預計實現年營收20億元，年稅收約8000萬元。

來源：長沙政協

7月5日上午，基爾彼半導體晶圓襯底制造項目簽約儀式在市北高新區舉行。

基爾彼半導體晶圓襯底制造項目由江蘇基爾彼新材料科技有限公司投資。該項目計劃建設一家集單晶生長、晶圓襯底生產到外延襯底生產業務為一體的半導體晶圓襯底材料公司。項目總投資約5億元，建成達產后預計年產值超5億元。

來源：崇川在線

7月1日，浙江舟山高新區舉行重點項目集中開工活動，總投資達50億元的“北方特氣硅基新材料及第三代半導體材料一體化項目”在列，項目一期投資31億元，建成后可形成年產2萬噸電子級硅烷特氣及2萬噸硅碳負極材料的生產規模。

據悉，北方特氣（保定市北方特種氣體有限公司）是一家從事高純氣、標準氣、電子氣、電光源氣、鍍膜氣、工業氣等多種氣體的研制、生產、經營單位。值得一提的是，今年4月9日，江蘇省鹽城市濱海縣沿海工業園舉行了北方特氣硅基材料一體化項目簽約儀式，項目建設年產4萬噸硅烷電子特氣、6萬噸硅碳負極材料、1萬片碳化硅外延片等產品。

來源：舟山發布

6月28日，據“安吉發布”官微消息，在“源起黃浦江 潮涌向未來”安吉（上海）推介會上，35個項目集體簽約，包括年產1600噸碳化硅襯底材料項目。

來源：安吉發布

原文始發于微信公眾號（艾邦半導體網）：5個半導體項目簽約，涉及碳化硅/先進封裝...