7月8日，據“江蘇句容開發區”官微報道，近日容泰半導體（江蘇）有限公司的二期項目竣工投產。據了解，每年有1000多萬片產品從這里銷往全球各地。 據悉，新廠區總投資7.8億元，預計年產3億多只半導體分立器件和120萬只功率模塊。同時，作為2024年江蘇省民間投資重點產業項目的集成電路芯片級封裝項目也順利竣工投產。截至目前，企業訂單已排到11月份，預計今年銷售額3億元，比去年增加3倍。 容泰半導體（江蘇）有限公司是一家專業從事新型功率半導體器件的設計、研發、生產及銷售的國家級高新技術企業。生產的MOSFET、IGBT、功率模塊等集成電路產品，廣泛用于家電、網絡、新能源、汽車等領域。 目前，容泰已擁有比肩國際大品牌的第7代IGBT芯片設計技術和國內集成度最高的IPM封測技術。晶圓覆膜、劃片、固晶、鍵合等工藝流程的設計和生產能力均已成熟，晶圓級封裝測試良率已超99.8%。 原文始發于微信公眾號（艾邦半導體網）：7.8億元，江蘇容泰功率半導體項目竣工投產 文章導航 5個半導體項目簽約，涉及碳化硅/先進封裝... 一文了解先進封裝之面板級扇出型封裝市場趨勢
