7月9日，夏普（Sharp）已和日本電子元件廠Aoi Electronics 達成協議，將在夏普液晶面板工廠（三重工廠）內導入先進半導體封裝產線，將用來生產Aoi 的FOLP（Fan-out Laminate Package ）。
根據協議，Aoi將利用夏普液晶面板工廠的廠房、設施，興建半導體后段制程產線。Aoi將在2024年內、在夏普三重工廠第1廠房（總樓地板面積約6萬平方公尺）打造先進半導體面板封裝（advanced semiconductor panel packages）產線，目標2026年內全面投產、月產能為2萬片。
夏普是鴻海集團子公司，據《經濟日報》報道，鴻海集團正積極發展先進封裝，主要鎖定扇出型面板級封裝（FOPLP）。
扇出型面板級封裝市場動態?
據yole數據顯示，全球先進封裝市場規模將由2022年的443億美元，至2028年達786億美元，2022~2028年市場年復合成長率（CAGR）10.6%。因應IC載板與車用半導體的缺料與產能供不應求的現象，扇出型封裝技術更趨成熟，提供具有更高I／O密度的更大芯片，大幅減少系統尺寸，成為應對異構整合挑戰的不二之選。
根據小編觀察，最近FOPLP作為先進封裝的重要組成部分備受關注。隨著臺積電、三星及英特爾半導體三強先后投入扇出型面板級封裝（FOPLP）市場，炒熱FOPLP市況。
此前有消息傳出，AI芯片龍頭英偉達最快將于2026年導入扇出型面板級封裝，借此緩解CoWoS先進封裝產能吃緊，導致AI芯片供應不足的問題，英特爾、AMD等半導體大廠后續也將逐步加入扇出型面板級封裝的陣營。
另外，群創目前也在發展FOPLP并拿下業務，已拿下恩智浦和意法半導體兩大歐洲指標廠訂單，鎖定車用與電源管理IC領域。現階段產能滿載，規劃本季量產出貨，并著手啟動第二期擴產計劃，目標月產能再擴充3,000至4,500片。??
群創董事長洪進揚（右）與總經理楊柱祥共同展示扇出型面板級封裝（FOPLP）成果
扇出型面板級封裝概念
一般扇出型封裝使用 200mm或 300mm圓形晶圓作為壓模（Molding）， 以及導線重新分布層（Redistribution Layer, RDL）制作之臨時性載具（Temporary Carrier），因為可以使用 現有晶圓組件之制造設備，所以非常有利于扇出型晶圓級封裝（Fan-out Wafer-Level Packaging, FOWLP）技術之應用。
扇出型封裝目前存在兩大技術分支，即扇出型晶圓級封裝（FOWLP）以及扇出型面板級封裝（FOPLP）。由于考慮增加產能，許多廠商后續提出了扇出型面板級封裝技術。
FOPLP技術因兼具大產能及成本優勢，是功率半導體、傳感器、通信等車規級/芯片生產的最佳解決方案。電動車持續帶動國產車規級芯片市場需求，將促進板級封裝技術同步發展。? ?
扇出面板級封裝（FOPLP）是指將半導體芯片重新分布在大面板上而不是使用單獨封裝的先進封裝技術。FOPLP 能夠將多個芯片、無源元件和互連集成在一個封裝內，與傳統封裝方法相比，該技術提供了更大的靈活性、可擴展性和成本效益。
FOPLP采用方形面板作為封裝載板來代替采用晶圓作為載板封裝。這些方形載板的材質可以選擇金屬、玻璃和高分子聚合物材料。同時FOPLP利用了較大的基板尺寸。? ??
另外相對于晶圓級扇出封裝成熟的尺寸標準化、設備和材料工藝的完整化，FOPLP仍然面臨著精度、翹曲、良率以及配套設備的挑戰。
最后，扇出型面板級封裝行業還處于早期，技術尚未實現行業標準化，可以先關注FOPLP相關企業。如：三星電子、群創光電、力成科技、日月光、Nepes Lawe等，國內廠商有矽磐微電子（華潤微子公司）、華天科技、奕成科技、合肥矽邁微電子、中科四合、廣東佛智芯微電子、天芯互聯等等。
來源：夏普官網、經濟日報、顯示匯、未來半導體以及網絡公開信息，侵刪
原文始發于微信公眾號（艾邦半導體網）：一文了解先進封裝之面板級扇出型封裝市場趨勢
