月度歸檔： 2023 年 9 月

陶瓷封裝企業航科創星成功簽約浙江金華

2023年9月23日 gan, lanjie

9月20日，西安航科創星電子科技有限公司成功簽約浙江省金華市…

中國平煤神馬高純碳化硅粉體項目試生產

2023年9月23日 li, meiyong

9月21日，中國平煤神馬年產 2000 噸電子級高純碳化硅粉…

安建首發七層光罩12英寸第七代IGBT

2023年9月23日 li, meiyong

背景介紹依托于光刻機的光罩（Litho）工藝是半導體芯片加…

熱管理材料

漢司科技完成數億元首輪融資

2023年9月23日 gan, lanjie

重磅信息近日，創新粘合劑解決方案提供商上海漢司實業有限公司…

微波陶瓷材料龍頭企業國華料科完成近億元A輪融資

2023年9月23日 gan, lanjie

廣東國華新材料科技股份有限公司（以下簡稱“國華料科”）完成近…

熱管理材料

銦泰公司在SEMICON Taiwan 展示GalliTHERM?鎵基液態金屬等導熱界面材料

在9月14-16日臺北舉行的半導體設備材料展覽會（SEMIC…

5G材料

5G時代，手機天線性能如何提升？

導讀標題智能手機已經全面進入5G通訊時代。相比4G手機而言…

跨界旗艦，蔚來首款自研手機發布，采用納米微晶陶瓷蓋板+素皮材質

9 月 21 日上午，在上海舉行的 NIO IN 2023 …

重慶聚購科技 10 億項目簽約落地，年產 2 萬噸水熱法納米鈦酸鋇

9 月 20 日，涪陵區舉行 2023 年三季度招商引資重點…

迎戰臺積電英特爾推下一代先進封裝用玻璃基板

美國晶片巨擘英特爾周一（18 日）宣布推出業界首款用于下一代…

英特爾或與群創板極封裝合作

英特爾推出下一代玻璃基板先進封裝解決方案，并極力看好后市發展…

蔚來自研激光雷達主控芯片命名為“楊戩”

9月21日上午，蔚來在上海舉辦 NIO IN 2023 蔚來…

日本采用新工藝將 SiC 晶圓制造成本降低 30%

Dry Chemicals 近日開發出一種工藝可以將功率半導…

長虹控股集團旗下啟賽微電子封測產線正式通線

9月19日，長虹控股集團旗下四川啟賽微電子有限公司（以下簡稱…

光伏

總投資1200萬歐元 | SMA投建電子元器件生產線

News Express SMA集團位于德國總部的工廠正在加…

京瓷推出EIA 0201封裝高靜電容值10μF電容器

京瓷上新啦電容器新品亮點搶先看 - 開發背景 - …

LTCC/HTCC陶瓷共燒技術

2023年9月21日 gan, lanjie

LTCC/HTCC 陶瓷共燒工藝流程 LTCC 英文全稱 L…