月度歸檔： 2024 年 5 月

薄膜陶瓷基板材料的選擇與優化

2024年5月27日 gan, lanjie

隨著現代電子技術的不斷發展，薄膜陶瓷基板材料在電子領域中的應…

LTCC疊片工藝介紹

2024年5月25日 ab, 808

LTCC(低溫共燒陶瓷)技術通過近幾年的發展，成為了無源元件…

3項SiC合作簽約，涉及襯底/晶圓研磨拋/充電儲能領域

2024年5月25日 li, meiyong

近日，SiC領域又發生了3項合作。中機新材與南砂晶圓簽訂戰…

SiC芯片封裝設備企業中科光智獲數千萬元A輪融資

2024年5月25日 li, meiyong

5月23日，據中科光智官網消息，近期完成數千萬元A輪融資，本…

東芝新的300mm晶圓兼容功率半導體制造大樓竣工

2024年5月25日 li, meiyong

5月24日，據“加賀東芝電子株式會社”官網消息，東芝電子株式…

電子元器件

磁珠與電感的區別

磁珠與電感的區別： 1、電感和磁珠都可以用于濾波，但是機理…

數秒飆升1000℃，氮化硅陶瓷點火器了不得

生活中經常會使用到各種點火裝置，例如家用燃氣熱水器、汽車等。…

電子元器件艾邦陶瓷展

Ⅱ類和Ⅲ類陶瓷絕緣介質的老化特性

關于陶瓷介質的老化特性，本次分兩篇文章介紹，今天先來說說陶瓷…

碳化硅陶瓷

凱龍高科控股子公司與湖南大學就鋁/碳化硅剎車盤制備技術的產業化開發達成合作

近日，凱龍高科技股份有限公司（證券代碼：300912）發布公…

電子元器件艾邦陶瓷展

日電貿：2024年上半年整體市場庫存狀況持續改善中，供應端稼動率逐步提升中

臺灣最大被動元件代理商日電貿股份有限公司（股票代碼 : 30…

50億元！又一先進封裝項目簽約江蘇金壇

2024年5月24日 li, meiyong

5月21日，據“金壇融媒”消息，總投資50億元的半導體封測總…

精進電動調研紀要：碳化硅控制器項目已經量產

2024年5月24日 li, meiyong

眾所周知，新能源汽車正在與SiC緊密融合，搭載碳化硅器件的車…

電子元器件

新萊福：電子陶瓷材料產品毛利率開始穩步上升

廣州新萊福新材料股份有限公司（證券代碼：301323）近日在…

電子元器件

西安交大科研人員在低維鈣鈦礦領域取得進展

二維鈣鈦礦因其結構可調性和環境穩定性受到廣泛關注，使其能夠打…

CMPE2024展商介紹

德中（天津）技術探索未來科技，引領高精密激光加工新趨勢

2024年5月23日 gan, lanjie

2024年由艾邦主辦的第六屆精密陶瓷暨功率半導體產業鏈展覽會…

陶瓷封裝基座生產工藝流程

2024年5月23日 gan, lanjie

陶瓷封裝基座是由印刷有導電圖形和沖制有導電通孔的陶瓷生片，按…

國內碳化硅（SiC）長晶爐供應商10強

2024年5月23日 li, meiyong

由于碳化硅具有禁帶寬度大、熱導率高、臨界擊穿場強高、電子飽和…