近日，晉星資本旗下長晉新材料基金順利完成對浙江柔荷新能源材料…

9月16日，Carborundum Universal Lt…

在電子封裝設計中，有效的溫度管理對于保持電子元件在安全工作溫…

極度靈敏的電子和電氣系統、光電元件和電化學物質必須得到保護，…

2024年9月18日，株式會社村田制作所擴充了移動設備專用與…

2024年9月17日, 電子元器件分銷商Richardson…

陶瓷外殼封裝工藝流程主要包括硅片減薄、劃片、裝片、鍵合、封帽…

MLCC景氣回升，人工智能帶動增長 有電子工業大米之稱的片式…

近日，合肥工業大學材料科學與工程學院付健副教授與安徽工程大學…

9月10日，碳基芯材科技（烏海）有限公司MPCVD金剛石項目…

陶瓷燒結是一種將 "綠色 "陶瓷粉末加熱到低于其熔點的高溫的…

2024年9月12日，Lucideon宣布與Techneti…

（左起）港科大機械及航空航天工程學系副教授楊徵保，及其研究團…

在這兩天舉辦的光博會(CIOE2024)上，炬光科技、晶鼎光…

近日，中銘瓷（蘇州）納米粉體技術有限公司（以下簡稱"中銘瓷"…

9月10日，中納瑞達年產1萬噸納米級電子陶瓷新材料項目在池州…

9月6日，CeramTec位于德國馬爾克特雷德維茨（Mark…

2024 年 9 月 10 日，Niterra集團NGK S…

近日國瓷材料主導修訂的行業標準《電子工業用高純鈦酸鋇》（HG…

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