英飛凌正在通過在寬帶隙（SiC 和 GaN）半導(dǎo)體領(lǐng)域增加制造能力來加強(qiáng)其在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的市場領(lǐng)導(dǎo)地位。該公司正在投資超過 20 億歐元在其位于馬來西亞居林的工廠建造第三個(gè)模塊。一旦配備齊全，新模塊將通過基于碳化硅和氮化鎵的產(chǎn)品產(chǎn)生 20 億歐元的額外年收入。
英飛凌首席運(yùn)營官 Jochen Hanebeck 表示：”創(chuàng)新技術(shù)和綠色電能的使用是減少碳排放的關(guān)鍵。可再生能源和電動(dòng)汽車是功率半導(dǎo)體需求強(qiáng)勁且可持續(xù)增長的主要驅(qū)動(dòng)力，我們的 SiC 和 GaN 產(chǎn)能的擴(kuò)展正在為英飛凌加速寬帶隙市場做好準(zhǔn)備。我們正在將我們位于菲拉赫的研發(fā)中心和位于居林的具有成本效益的寬帶隙功率半導(dǎo)體生產(chǎn)結(jié)合起來。”
英飛凌目前已向 3000 多家客戶提供基于 SiC 的產(chǎn)品。這些半導(dǎo)體用于各種應(yīng)用，與基于硅的解決方案相比，在效率、尺寸和成本方面具有更好的系統(tǒng)性能，因此可為客戶提供附加價(jià)值。英飛凌的戰(zhàn)略”產(chǎn)品到系統(tǒng)”方法還有助于采用具有領(lǐng)先基礎(chǔ)技術(shù)、最廣泛的產(chǎn)品和封裝組合以及無與倫比的應(yīng)用知識的基于 SiC 的半導(dǎo)體。重點(diǎn)應(yīng)用是工業(yè)電源、光伏、交通、驅(qū)動(dòng)、汽車和電動(dòng)汽車充電。
英飛凌的目標(biāo)是到本世紀(jì)中期通過基于 SiC 的功率半導(dǎo)體實(shí)現(xiàn) 10 億美元的收入。根據(jù)Yole數(shù)據(jù) ，GaN 市場也預(yù)計(jì)將經(jīng)歷巨大的增長——從 2020 年的 4700 萬美元增長到 2025 年的 8.01 億美元，復(fù)合年增長率：76%。英飛凌擁有領(lǐng)先的系統(tǒng)和應(yīng)用理解、廣泛的 GaN IP 產(chǎn)品組合和龐大的研發(fā)力量。
一旦滿載，居林 3 號將創(chuàng)造 900 個(gè)高價(jià)值工作崗位。建設(shè)將于 6 月開始，晶圓廠將于 2024 年夏季準(zhǔn)備好設(shè)備。第一批晶圓將于 2024 年下半年出貨。對居林的投資將包括重要的增值步驟，特別是外延工藝和晶圓單片化。
未來幾年，菲拉赫工廠將通過改造現(xiàn)有的硅設(shè)施，繼續(xù)作為寬帶隙技術(shù)的創(chuàng)新基地和全球能力中心。6″ 和 8″ 號硅產(chǎn)線將通過重新利用非特定硅設(shè)備轉(zhuǎn)換為 SiC 和 GaN 制造。菲拉赫工廠目前正在為進(jìn)一步的增長機(jī)會(huì)做準(zhǔn)備。
原文始發(fā)于微信公眾號（艾邦半導(dǎo)體網(wǎng)）：英飛凌擬投資超過 20 億歐元在馬來西亞擴(kuò)大寬帶隙半導(dǎo)體制造能力
