半導體先進封裝項目在深圳簽約 12月23日下午，落戶淮安經濟…

摘要： 根據應用場景不同，半導體器件通常可以分為4大類：消費…

作為第三代半導體芯片的典型代表，碳化硅（SiC）擁有比硅更優…

12月26日下午，華為在深圳舉辦的問界M9及華為冬季全場景發…

增材制造電子產品和多維聚合物、金屬和陶瓷增材制造 3D 打印…

Ferrotec Material Technologies…

鐵電陶瓷是具有豐富電學特性的功能材料，利用其電致應變特性可制…

近日，遼寧伊菲科技股份有限公司（831161）發布其公開發行…

12月22日，電科材料下屬國盛公司南京外延材料產業基地項目第…

無錫高新區官博報道，12月24日，華虹制造（無錫）項目主廠房…

集微網消息，近日，晶盛機電在接受機構調研時表示，目前公司積極…

深圳市銳博自動化設備有限公司于2012年成立，是一家集研發、…

近年來，電子元器件的小型化以及大規模集成電路的快速發展對其所…

12月22日，江西氮化硅新材料有限公司舉行開業儀式。 ? ?…

近日，武漢新賽爾科技有限公司（以下簡稱“新賽爾”）成功完成了…

12月20日上午，江蘇常州武進區集成電路產業重點項目集中開工…

近日，九峰山實驗室在碳化硅超結領域取得新進展：完成具有完全自…

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據意法半導體官微消息，該公司與理想汽車簽署了一項碳化硅（Si…

至信微電子完成數千萬元A輪融資 國內碳化硅芯片設計企業深圳市…