3月21日，恩智浦半導體（NXP? Semiconductors）宣布與日立能源（Hitachi Energy）合作，以加速碳化硅 (SiC) 功率半導體模塊在電動汽車中的采用。該項目旨在為動力總成逆變器提供更高效、可靠和功能安全的基于 SiC MOSFET 的解決方案，該解決方案由 NXP 先進的高性能 GD3160 隔離式高壓柵極驅動器和日立能源的 RoadPak 汽車 SiC MOSFET 功率模塊組成。
日立能源的高性能汽車功率半導體模塊 RoadPak 具有出色的散熱性、低雜散電感和長期耐用性，能夠承受具有挑戰性的汽車環境；發揮 SiC MOSFET 的全部功能和優勢的關鍵。為獲得最佳性能，電源模塊與 NXP 的 GD3160 高壓隔離式柵極驅動器配對，可實現快速可靠的開關和故障保護。
恩智浦驅動與能源系統產品線副總裁兼總經理 Robert Li表示：”與日立能源合作使我們能夠突出 SiC MOSFET 對電動汽車的效率和范圍優勢。通過將 GD3160 與日立能源的 RoadPak SiC 模塊配對，我們提供了一種解決方案，旨在縮短牽引逆變器中使用的 SiC MOSFET 從評估到性能優化的過渡時間。”
日立能源一直在利用其技術以及在工業和交通領域獲得的經驗來開發其用于電動汽車應用的高密度 RoadPak 汽車 SiC 功率模塊。RoadPak 半橋功率模塊在小尺寸中集成了 1200V SiC MOSFET、集成冷卻針鰭和低電感連接。它可以支持從電動巴士和電動乘用車到高性能電動方程式賽車的應用。
日立能源半導體業務董事總經理Rainer Kaesmaierbiaos : “我們很高興與恩智浦合作，通過更快和低損耗的開關來提高電動汽車的性能。我們基于 NXP Gate Units 和日立能源的 SiC RoadPak 的聯合解決方案，以我們行業領先的經驗和創新技術為基礎，將有助于使電動汽車行駛更遠的距離，從而有助于減少全球碳排放并為世界各地的可持續交通提供動力。“
原文始發于微信公眾號（艾邦半導體網）：恩智浦和日立能源在電源模塊上展開合作，加速碳化硅在電動汽車中的應用
