上海硅產業集團股份有限公司擬通過全資子公司上海新昇半導體科技有限公司出資155,000萬元，與多個合資方共同出資逐級設立一級控股子公司上海晶昇新誠半導體科技有限公司、二級控股子公司上海新昇晶科半導體科技有限公司（暫定名）、三級控股子公司上海新昇晶睿半導體科技有限公司（暫定名），在上海臨港建設新增 30 萬片集成電路用 300mm 高端硅片擴產項目，預計 2024 年底達產。
據介紹，該項目包括"集成電路制造用 300mm 單晶硅棒晶體生長研發與先進制造項目"拉晶產線建設和"集成電路制造用 300mm 高端硅片研發與先進制造項目"切磨拋產線建設兩部分，分別由新昇晶睿和新昇晶科實施。項目建成后，將新增 30 萬片/月 300mm 半導體硅片產能，滬硅產業集成電路用 300mm 半導體硅片總產能達到 60 萬片/月。
半導體硅片作為芯片制造的關鍵原材料，技術門檻較高。目前海外半導體硅片企業在 300mm 硅片制造領域的技術和市場均已非常成熟，形成了以日本信越化學、日本 SUMCO、德國 Siltronic、中國臺灣環球晶圓、韓國 SK Siltron 為龍頭的壟斷格局。國內半導體硅片企業的技術積累和市場基礎相對薄弱，尚處于奮 力追趕的進程之中。
作為中國大陸率先實現 300mm 半導體硅片規模化銷售的企業，滬硅產業目前已經成功打造出 300mm 半導體硅片的綜合供應平臺，在技術上實現 300mm 半導體硅片 14nm 及以上邏輯工藝與 3D 存儲工藝的全覆蓋和規模化銷售。
原文始發于微信公眾號（艾邦半導體網）：滬硅產業擬設立控股子公司建設300mm半導體硅片擴產項目
