西班牙政府周二批準(zhǔn)了一項在半導(dǎo)體和微芯片領(lǐng)域投資 120 億歐元的計劃，因為全球范圍內(nèi)的芯片持續(xù)短缺，擾亂了電子和汽車行業(yè)。

該計劃主要由歐盟 Covid-19 救濟基金資助，其目標(biāo)是讓西班牙"成為全球半導(dǎo)體價值鏈中的關(guān)鍵參與者"，總理佩德羅·桑切斯在推特上寫道。

"我們的目標(biāo)是為歐洲計算的未來創(chuàng)建一個堅實的生態(tài)系統(tǒng)，并吸引半導(dǎo)體行業(yè)的大量投資，"他補充道。

桑切斯周二在瑞士度假勝地達(dá)沃斯舉行的世界經(jīng)濟論壇上會見了芯片制造商英特爾和高通的負(fù)責(zé)人，討論了該計劃。

該計劃將資助研發(fā)，支持西班牙公司的戰(zhàn)略項目，資助初創(chuàng)企業(yè)以及國內(nèi)半導(dǎo)體生產(chǎn)能力，將涵蓋"從設(shè)計到芯片制造的整個價值鏈"。

經(jīng)濟部長 Nadia Calvino 表示，該計劃的目標(biāo)是全面發(fā)展西班牙微電子和半導(dǎo)體行業(yè)的設(shè)計和生產(chǎn)能力。

由于新冠疫情引起的數(shù)字化擴大和供應(yīng)變化問題導(dǎo)致需求意外激增，導(dǎo)致全球半導(dǎo)體和微芯片短缺。短缺減緩了制造業(yè)活動，汽車制造商暫停生產(chǎn)，電子設(shè)備制造商努力跟上對手機、電視和游戲機的需求。

歐盟于 2 月公布了一項耗資 430 億歐元的計劃，旨在到 2030 年將歐洲的半導(dǎo)體供應(yīng)量翻兩番，并減少其在關(guān)鍵部件上對亞洲的依賴。到 2030 年將其目前的半導(dǎo)體市場份額翻一番，達(dá)到 20%。

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