3月11日，Silicon Box 宣布，與意大利政府合作，在意大利北部投資36億（約282.6 億元人民幣）歐元建設先進封裝產能。

這項投資將為歐洲帶來首個基于端到端小芯片的半導體系統集成，創造約1600個半導體工作崗位，并創造數千個間接供應商和合同建筑工作崗位。

意大利的新工廠將通過提供先進的封裝和測試能力，實現人工智能（AI）、高性能計算（HPC）、大型語言模型（LLM）、電動汽車（EV）和汽車、可穿戴設備、移動、智能消費、邊緣計算等領域的下一代應用，預計未來幾年將對此有需求。

這項多年的投資將復刻Silicon Box在新加坡的旗艦代工廠，該代工廠擁有世界上最先進的半導體封裝解決方案的成熟能力和產能，然后進一步擴展到3D集成和測試領域。

Silicon Box 工廠專注于先進的小芯片集成功能（“先進封裝”），采用大規模制造形式。小芯片概念是傳統半導體制造的替代方案，傳統半導體制造專注于在硅晶圓上構建整個片上系統 （SoC），然后轉向傳統的封裝工藝。小芯片將單個系統模式的制造描述為晶圓上的獨立芯片或小芯片，然后通過先進封裝將這些單獨的功能集成到系統中，從而創建系統級封裝 （SiP）。因此，先進封裝技術走在了半導體制造創新的最前沿，為行業帶來了新的范式。

來源：Silicon Box官網

原文始發于微信公眾號（艾邦半導體網）：36億歐元，Silicon Box 與意大利政府合作建設先進封裝工廠